[实用新型]一种IC压合设备有效
| 申请号： | 201220461856.5 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN202837743U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 霍磊 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;张振伟 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC压合设备，包括：存在支撑的旋转支架，用于实现假压压头和本压压头位置的旋转交换；设置于所述旋转支架上的用于对IC进行假压工艺的至少一个假压压头；设置于所述旋转支架上的用于对IC进行本压压头的至少一个本压压头；以及，用于驱动所述压头压合IC的驱动装置。本实用新型通过假压压头和本压压头交替式旋转排列设计，各自驱动假压压头和本压压头，达到在同一设备中交替循环进行假压和本压的效果，从而降低了设备制造成本，减小了设备体积，避免了不必要的液晶面板的搬运和对位，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 设备 | ||
【主权项】：
一种IC压合设备，其特征在于，该设备包括：存在支撑的旋转支架，用于实现假压压头和本压压头位置的旋转交换；设置于所述旋转支架上的用于对IC进行假压工艺的至少一个假压压头；设置于所述旋转支架上的用于对IC进行本压压头的至少一个本压压头；以及用于驱动所述压头压合IC的驱动装置。
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