[实用新型]一种IC压合设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，具体涉及一种驱动芯片(IC)压合设备。

背景技术

IC压合设备的主要功能是将IC贴合到液晶面板的电极区域，实现外部驱动信号控制液晶面板成像的功能。IC贴合工艺主要分成3大步骤：1、各向异性导电胶(ACF)贴附(将各向异性导电胶贴附在需要贴合IC的液晶面板电极区域)；2、IC假压(将每颗IC在高精度照相机对位后通过吸附压头放置到贴有ACF胶的电极区域，保证IC的引脚与液晶面板的电极引脚一一对应)；3、IC本压(用高温压头在高压下压合完成对位的IC，实现IC与液晶面板电极之间的导通)。其中每道工序开始前都需要由对位系统对面板进行对位，每道工序完成后都需要由一套搬运系统将面板运送到下一处理单元。

上述的现有IC压合设备存在以下缺点：

假压工序和本压工序各自需要独立的设备，制造成本高；设备体积大，需要占用较大的区域以放置设备；每道工序的衔接都需要一套搬运系统和对位系统，因而降低了生产效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要固的在于提供一种IC压合设备，在同一IC压合设备中实现假压和本压，降低设备制造成本，减小设备体积，提高生产效率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型提供一种IC压合设备，该设备包括：存在支撑的旋转支架，用于实现假压压头和本压压头位置的旋转交换；设置于所述旋转支架上的用于对IC进行假压工艺的至少一个假压压头；设置于所述旋转支架上的用于对IC进行本压压头的至少一个本压压头；及用于驱动所述压头压合IC的驱动装置。

进一步的，所述旋转支架上水平设置有用于安装所述假压压头和本压压头的支架。

进一步的，该设备包括两个假压压头和两个本压压头；所述假压压头和本压压头顺序间隔排列，邻近的两压头成90°。

进一步的，针对不同的压头安装有不同的所述驱动装置。

进一步的，所述驱动装置包括驱动汽缸、驱动液压缸或者是驱动弹簧。

进一步的，上述假压压头上设置有假压刀头，所述本压压头上设置有本压刀头。

进一步的，所述假压压头和本压压头上设置有用于调节所述刀头水平度的调节螺丝。

进一步的，该设备中还设置有用于保护所述压头的缓冲材，该缓冲材跨过并包裹住所述本压刀头。

进一步的，所述缓冲材为卷带式，所述本压刀头的两端采用防止缓冲材破裂的圆弧设计。

进一步的，所述压头的上部设置有用于在不受外力的情况下保持压头原有高度的压头回位弹簧。

本实用新型通过假压压头和本压压头交替式旋转排列设计，各自驱动假压压头和本压压头，达到在同一设备中交替循环进行假压和本压的效果，从而降低了设备制造成本，减小了设备体积，避免了不必要的液晶面板的搬运和对位，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的IC压合设备结构图；

图2为本实用新型一实施例的IC压合设备的工作原理示意图；

图3为本实用新型另一实施例的IC压合设备的工作原理示意图；

附图标记说明：

1、支撑柱体；2、旋转支架；3、假压压头；4、本压压头；5、下压滑块；6、缓冲材支撑架；7、缓冲材；8、气缸固定支架；9、假压驱动气缸；10、本压驱动气缸；11、缓冲材安装轮；12、压头回位弹簧；13、气缸活塞；14、假压刀头；15、调节螺丝；16、本压刀头；17、面板；18、IC。

具体实施方式

本实用新型的IC压合设备用于将IC压合到面板电极区域，包括旋转支架，用于实现各压头(假压压头和本压压头)在水平方向上的旋转；假压压头：完成IC假压工艺；本压压头：完成IC本压工艺；缓冲材：起到保护压头的作用；驱动气缸：驱动压头(假压压头或本压压头)上下运动。本实用新型通过假压压头和本压压头交替式旋转排列设计，各自驱动不同的假压压头和本压压头，在同一台设备中实现了IC假压和IC本压，从而降低了设备制造成本，减小了设备体积，避免了不必要的液晶面板的搬运和对位，提高了生产效率。