[实用新型]一种IC压合设备

权利要求书

1.一种IC压合设备，其特征在于，该设备包括：

存在支撑的旋转支架，用于实现假压压头和本压压头位置的旋转交换；

设置于所述旋转支架上的用于对IC进行假压工艺的至少一个假压压头；

设置于所述旋转支架上的用于对IC进行本压压头的至少一个本压压头；以及

用于驱动所述压头压合IC的驱动装置。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述旋转支架上水平设置有用于安装所述假压压头和本压压头的支架。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，该设备包括两个假压压头和两个本压压头；所述假压压头和本压压头顺序间隔排列，邻近的两压头成90°。

4.根据权利要求1至3任一项所述的设备，其特征在于，针对不同的压头安装有不同的所述驱动装置。

5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述驱动装置包括驱动汽缸、驱动液压缸或者是驱动弹簧。

6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，上述假压压头上设置有假压刀头，所述本压压头上设置有本压刀头。

7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述假压压头和本压压头上设置有用于调节所述刀头水平度的调节螺丝。

8.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，该设备中还设置有用于保护所述压头的缓冲材，该缓冲材跨过并包裹住所述本压刀头。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述缓冲材为卷带式，所述本压刀头的两端采用防止缓冲材破裂的圆弧设计。

10.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述压头的上部设置有用于在不受外力的情况下保持压头原有高度的压头回位弹簧。