[实用新型]一种板上芯片的大功率LED灯具模组有效
| 申请号： | 201220453424.X | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202871866U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 谈彪;赵权 | 申请（专利权）人： | 浙江中博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311199 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种板上芯片的大功率LED灯具模组，包括LED发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热。本实用新型在散热结构与均温板之间设有石墨贴片，石墨贴片具有良好的导热性，相比传统的结构减少一层导热硅胶的使用，大大提升了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 大功率 led 灯具 模组 | ||
【主权项】：
一种板上芯片的大功率LED灯具模组，包括LED发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热。
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