[实用新型]一种板上芯片的大功率LED灯具模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种板上芯片的大功率LED灯具模组。

背景技术

随着LED发光芯片发光效率不断的提升，LED照明取代传统照明已是指日可待了。灯具的发光效率除了LED芯片自身的发光效率外，封装制程及灯具的光学、机构、驱动电源、散热等设计都很关键。

光学设计在于使用者的需要做出灯具光源配光的设计，另外在透镜及反光镜的透光及反射光设计即关系灯具的光效。驱动电源的转换效率高，代表功耗低，光效自然就提升。好的散热设计可以减少灯具的光衰、增加光校、延长灯具寿命。

集成封装光源的优势在于，接近传统的点光源、面积小、灯具组装方便，但缺点为芯片过于集中，对散热要求特别高，因此常见的集成封装光源，其功率都在60W以内，不敢做太高的功率。

均温板快速导热、短、小、轻便的优势从电子产品散热的应用，已经在LED灯具的散热慢慢被使用，但在每个散热接口都还需要用到导热膏以填补接口间的间隙，避免空气残留，导热膏其导热系数约在1—6之间，相较于铜、铝、陶瓷基板、均温板等的导热效果，导热膏反而成为一个热阻，并且导热膏长时间使用后，易于固化，影响导热效果，因此在追求灯具更佳的散热效果，如何减少或取代导热膏，对于灯具散热设计视很关键的。

另外，为应付LED灯具使用场合不同及散热要求，往往需要不同模具，造成模具多，成本居高不下。

在光学透镜方面，为了降低成本，一般使用塑胶材料，但容易造成老化变形，影响透光率及及直接接触外界空气时的防水性能。

如图1所示，将LED芯片4封装在光源电路基板3上，如果是白光光源，在LED芯片4上方再涂布上一层荧光粉6此时即形成LED集成光源封装芯片。再将封装好之光源底部涂上导热硅胶5，然后固定在均温板1上；最后，将均温板1底部涂上导热硅胶5，固定在散热机构2上，即完成一种光源模块的基本架构。

散热结构2：金属材料，一般为铝材料，结构为鳍片方式；

光源电路基板3：一般使用铜、铝、陶瓷等高导热材料；

均温板1：金属材料，一般为铜或铝材料，中空，里面有毛细组织、支撑体及工作流体。其外观形状可为方形、圆形及不规则形。

发明内容

本实用新型设计了一种板上芯片的大功率LED灯具模组，其解决的技术问题是：

（1）现有LED封装时，散热结构（2）与均温板（1）之间需要使用到导热硅胶层，导热硅胶的导热系数低特性使其成为热阻，影响散热效果。

（2）现有LED灯具中，各个LED芯片会相互反射和阻挡，容易造成光线耗损，造成低光效和高发热。

（3）现有室外使用的LED灯具中，密封防水效果不好容易导致灯具短路。

（4）现有LED灯具中的散热结构无法满足LED散热要求。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用了以下方案： 

一种板上芯片的大功率LED灯具模组，包括LED发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热。

进一步，在所述LED发光单元上方还设有玻璃透镜（7），所述玻璃透镜（7）通过支撑环（6）、透镜压环（73）以及透镜压环螺丝（72）的配合进行固定，玻璃透镜（7）夹持在支撑环（6）与透镜压环（73）之间，透镜压环螺丝（72）穿过支撑环（6）和透镜压环（73）并固定在散热结构（2）上。

进一步，第一橡胶环（61）和第三橡胶环（71）分别设置在透镜压环（73）底部两个独立凹槽内；其中，第一橡胶环（61）密封支撑环（6）与透镜压环（73）之间的空隙，第三橡胶环（71）密封玻璃透镜（7）与密封支撑环（6）之间的空隙；第二橡胶环（62）设置在支撑环（6）底部凹槽内，第二橡胶环（62）密封支撑环（6）与散热结构（2）之间的空隙。

进一步，透镜压环螺丝（72）的螺帽下方设有梯形橡胶垫圈（723），梯形橡胶垫圈（723）的下方设有梯形面（722），螺丝杆上套有一与该梯形面（722）相配合的梯形橡胶垫圈（723），透镜压环（73）螺孔位置亦有梯形面，大小与橡胶垫圈（723）外梯形面形成相互干涉和密封。

进一步，散热结构（2）由多个散热鳍片（22）组成，散热结构（2）与均温板（1）的连接面上设有多个通风孔（21）。