[实用新型]适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘有效
| 申请号： | 201220447704.X | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN202737819U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 梁羽杉;刘青彦;杨清明 | 申请（专利权）人： | 成都晶宝时频技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人： | 李高峡 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘，盘体正面设有复数个正面凹槽，盘体反面设有复数个反面凹槽；正面凹槽的形状与尺寸与3225规格封装石英晶体谐振器相适配，反面凹槽的形状与尺寸与2520规格封装石英晶体谐振器相适配；正面凹槽、反面凹槽呈矩阵形式排布，并具有共同的中心孔。本实用新型在一套加工载盘上同时满足两种贴片封装的石英晶体谐振器加工要求，降低生产成本，提高劳动效率。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 两种贴片 封装 石英 晶体 谐振器 通用 加工 | ||
【主权项】：
一种石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于：盘体（1）正面设有复数个正面凹槽（2），盘体反面设有复数个反面凹槽（4）；所述正面凹槽（2）的形状与尺寸与3225规格封装石英晶体谐振器相适配，所述反面凹槽（4）的形状与尺寸与2520规格封装石英晶体谐振器相适配；所述正面凹槽（2）、反面凹槽（4）呈矩阵形式排布，并具有共同的中心孔（3）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都晶宝时频技术股份有限公司，未经成都晶宝时频技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220447704.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：按键控制面板及包括该按键控制面板的遥控器
- 下一篇：一种手刷印刷台
