[实用新型]适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘有效
| 申请号： | 201220447704.X | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN202737819U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 梁羽杉;刘青彦;杨清明 | 申请（专利权）人： | 成都晶宝时频技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人： | 李高峡 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 两种贴片 封装 石英 晶体 谐振器 通用 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于：盘体（1）正面设有复数个正面凹槽（2），盘体反面设有复数个反面凹槽（4）；所述正面凹槽（2）的形状与尺寸与3225规格封装石英晶体谐振器相适配，所述反面凹槽（4）的形状与尺寸与2520规格封装石英晶体谐振器相适配；所述正面凹槽（2）、反面凹槽（4）呈矩阵形式排布，并具有共同的中心孔（3）。
2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于：所述正面凹槽（2）和反面凹槽（4）包括矩形凹槽和圆形凹槽，圆形凹槽与矩形凹槽相交。
3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于：所述圆形凹槽位于矩形凹槽的四角及长矩形边的中间位置，圆心位于矩形边上或外侧。
4.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于：所述盘体（1）的厚度为1.50MM，所述正面凹槽（2）的深度为0.60MM，所述反面凹槽（4）的深度为0.50MM。
5.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于：所述中心孔（3）的直径为1MM。
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