[实用新型]一种硅片测厚仪有效
| 申请号： | 201220446988.0 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN202770361U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李宗懋;王丙宽;魏文秀;屈涛;胡洁;王鑫波 | 申请（专利权）人： | 天津英利新能源有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 301510 天津市滨海新区津汉公*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片测厚仪，以提高硅片厚度测量的精度。本实用新型包括测量平台和支架，所述支架上设有用于测量硅片厚度的测量表，所述测量表与所述测量平台之间的距离可调，所述测量平台设有用于放置待测硅片的凸台，所述凸台的顶面具有凹陷结构。即使硅片与凸台的顶面之间存在空气，只要施加一个较小的力，该空气就能够进入所述凸台顶面的凹陷结构内，从而保证硅片与凸台顶面之间的零间隙接触，此时测量表测出的数值即为硅片的真正厚度，保证测量结果不会偏大。上述原理同样适用于液体，因此，在硅片带有液体的情况下，也能够保证测量结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 测厚仪 | ||
【主权项】：
一种硅片测厚仪，包括测量平台和支架，所述支架上设有用于测量硅片厚度的测量表，所述测量表与所述测量平台之间的距离可调，所述测量平台设有用于放置待测硅片的凸台，其特征在于，所述凸台的顶面具有凹陷结构。
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