[实用新型]一种硅片测厚仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及工程机械测量技术领域，特别是涉及一种用于硅片厚度测量的测厚仪。

背景技术

众所周知，硅片的形状尺寸决定了太阳能电池片的形状尺寸。其中，硅片的厚薄及其均匀度在很大程度上影响着后续电池片的制造与组件的封装，对后期工序的碎片率更是影响重大。因此，硅片的厚度及其均匀性是衡量硅片品质的重要指标。

现有技术中，硅片厚度的测量一般采用专门的硅片测厚仪完成。现有的硅片测厚仪通常包括测量平台和测量表，测量平台上连接有支架，支架上安装有测量表，该测量表的高度是可调的。

通常情况下，硅片厚度的测量需要选取五个点，一般为硅片的四个角点及其中心点。测量表采用的是点接触测量，测量时，首先通过支架将测量表固定，然后将硅片测厚仪放置在水平的工作台上，打开测量表并进行置零校准；之后轻轻抬起测量表的探针，将待测的硅片放置在测量平台和探针之间；接着移动硅片，将其中心点放置在探针的正下方，并将探针压在该中心点上，此时测量表上的读数即为硅片中心点处的厚度。完成中心点的测量后，将探针轻轻抬起，移动硅片，按照上述方法完成硅片四个角点处厚度的测量。

上述现有的硅片测厚仪存在以下问题：

由于硅片的厚度一般都在0.18mm左右，为保证硅片厚度测量的精度，硅片与测量平台之间要尽量实现无缝贴合，也就是说，硅片的底面与测量平台的支撑面之间基本上不存在间隙。但由于硅片与测量平台之间为面接触，两者之间的空气不能够完全排出，使得测量点处的硅片与测量平台之间的接触不完全，这就导致硅片厚度的测量值偏大；此外，有时还需要对经过预清洗的硅片厚度进行测量，而进行测量时的硅片粘附有很多的清洗液，这种情况下硅片与测量平台之间就会存在液体，进而导致测量结果的误差较大；这些液体对硅片的取放以及硅片移动都带来很大困难，加之硅片易碎，在测量或者移动的过程中，如果用力不当，很容易造成碎片或者增加后续加工中碎片的几率。

可以采用以下办法解决上述问题：

在测量平台的中心位置设置凸起圆垫，该凸起圆垫的面积小于硅片的面积，测量时直接将硅片放置在所述凸起圆垫上，两者之间的空气就会从两者的接触边缘向外溢出，使得两者之间的接触更加紧密，减小对硅片厚度测量的影响。

但是，采用上述方法，硅片与凸起圆垫之间的空气不能够有效的被排出，还有很大一部分的空气滞留在两者的接触面之间，进而导致厚度测量的结果偏大。由于支撑点的减少，必然引起测量硅片的微量变形，在导致厚度测量值偏大的同时也极大地增加了硅片碎片的可能性。

因此，如何设置一种专门用于硅片厚度测量的测厚仪，以提高硅片厚度测量的精度，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种硅片测厚仪，以提高硅片厚度测量的精度和便捷性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种硅片测厚仪，包括测量平台和支架，所述支架上设有用于测量硅片厚度的测量表，所述测量表与所述测量平台之间的距离可调，所述测量平台设有用于放置待测硅片的凸台，所述凸台的顶面具有凹陷结构。

由于硅片厚度的测量采取的是选点测量的方式，为减小硅片与凸台顶面之间的空气间隙，本实用新型的凸台在其顶面设有凹陷结构，即使硅片与凸台的顶面之间存在空气，只要施加一个较小的力，该空气就能够在外力的挤压下排入所述凹陷结构内，进而通过所述凹陷结构排出或者储存在所述凹陷结构内，从而保证硅片与凸台顶面之间的零间隙接触，此时测量表测出的数值即为硅片的真正厚度，保证测量结果不会偏大。此外，在硅片带有液体的情况下，所述凹陷结构还可以作为液体的容置空间，将液体储存在其内部或者向外排出，以降低液体对测量的影响，进而减小测量误差。

优选地，所述凸台为圆柱形凸台，且其顶面的外径为20-40mm。

将凸台的顶面外径设置在上述范围内，既能有效地将硅片与凸台之间的空气或者液体从其边缘处排出，又能够较好地支撑硅片。

优选地，所述凹陷结构为多个凹孔，各个所述凹孔均与外部连通以形成通孔。

优选地，所述通孔的个数为8-14个，且各个所述通孔在所述顶面上均布。

通孔个数的设置能够为空气或液体的排出提供较多的通道，而各个通孔的均布使得顶面上各处的排气或排水能力保持在同一水平，避免了空气或者液体的排放点过于集中，使得排气或排水更加快速。

优选地，所述测量平台上还设有支撑板，所述支撑板的支撑面与所述凸台的顶面处于同一水平面内，以便共同支撑待测硅片。