[实用新型]一种半导体器件封装用压紧导线架的压板有效
| 申请号： | 201220440129.0 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202804537U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 汪金 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，特别涉及一种半导体器件封装用压紧导线架的压板，其结构包括用于压紧导线架的压板框,通过在压板框的左边框和右边框的内侧的中部向导线架的焊接部延伸设置两个压爪，两个压爪用于压紧导线架的焊接部的左耳和右耳，可使得导线架与压板之间处于相对稳定的状态，使焊线时导线架不晃动,有效减少焊点打不上线的不良率，提高产品的良率，节省人力资源和能源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 压紧 导线 压板 | ||
【主权项】：
一种半导体器件封装用压紧导线架的压板，包括用于压紧导线架的压板框,其特征在于：压板框的左边框和右边框的内侧的中部向导线架的焊接部延伸设置两个压爪。
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