[实用新型]一种半导体器件封装用压紧导线架的压板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，特别涉及一种半导体器件封装用压紧导线架的压板。

背景技术

半导体器件在封装过程中需要将线材与产品进行焊接，一般的方式是将导线架放于热板上，再使用压板对导线架进行固定后进行焊线。

现有技术的压板，如图2所示，由于其设计的不合理，常使得导线架与压板之间处于相对不稳定的状态，从而导致焊点打不上线的不良率较高，产品的次品率高，造成人力资源和能源的浪费。

因此，需对现有技术的压板进行改进。

发明内容

本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种半导体器件封装用压紧导线架的压板，该压板可使得导线架与压板之间处于相对稳定的状态，使焊线时导线架不晃动,有效减少焊点打不上线的不良率，提高产品的良率，节省人力资源和能源。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供了一种压板, 包括用于压紧导线架的压板框, 压板框的左边框和右边框的内侧的中部向导线架的焊接部延伸设置两个压爪。 

优选的，压板框设置为矩形环状，两个压爪位于压板框的内部、且位于压板框的短边框的中部。

另一优选的，压板框与两个压爪一体成型设置。

本实用新型的有益效果：通过在压板框的左边框和右边框的内侧的中部向导线架的焊接部延伸设置两个压爪，两个压爪用于压紧导线架的焊接部的左耳和右耳，可使得导线架与压板之间处于相对稳定的状态，使焊线时导线架不晃动,有效减少焊点打不上线的不良率，提高产品的良率，节省人力资源和能源。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的一种半导体器件封装用压紧导线架的压板的实施例的结构示意图。

图2为现有技术的压板的结构示意图。

在图1中包括有：

1——压板框、11——左边框、12——右边框、13——压爪；

2——导线架、21——焊接部、211——左耳、212——右耳；

在图2中包括有：

3——压板。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

本实用新型的一种半导体器件封装用压紧导线架的压板的具体实施方式，如图1所示，包括用于压紧导线架2的压板框1, 压板框1的左边框11和右边框12的内侧的中部向导线架2的焊接部21延伸设置两个压爪13。本实用新型通过在压板框1的左边框11和右边框12的内侧的中部向导线架2的焊接部21延伸设置两个压爪13，两个压爪13用于压紧导线架2的焊接部21的左耳211和右耳212，可使得导线架2与压板之间处于相对稳定的状态，使焊线时导线架2不晃动,有效减少焊点打不上线的不良率，提高产品的良率，节省人力资源和能源。

具体的，压板框1设置为矩形环状，两个压爪13位于压板框1的内部、且位于压板框1的短边框的中部。设置为矩形环状，既起到压紧导线架2的作用，又最大限度地节省了材料。

具体的，压板框1与两个压爪13一体成型设置。一体成型设置可节省生产时间、减少开设的模具。

本实用新型所提及的方位（如左边框11和右边框12）均以图1的视图方向为准。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。