[实用新型]一种半导体器件封装用压紧导线架的压板有效
| 申请号： | 201220440129.0 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202804537U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 汪金 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 压紧 导线 压板 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件封装用压紧导线架的压板，包括用于压紧导线架的压板框,其特征在于：压板框的左边框和右边框的内侧的中部向导线架的焊接部延伸设置两个压爪。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装用压紧导线架的压板，其特征在于：压板框设置为矩形环状，两个压爪位于压板框的内部、且位于压板框的短边框的中部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装用压紧导线架的压板，其特征在于：压板框与两个压爪一体成型设置。
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