[实用新型]一种晶体管版图结构及芯片版图结构有效

专利信息
申请号: 201220383542.8 申请日: 2012-08-03
公开(公告)号: CN202758893U 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 雷军;谢文刚;任民 申请(专利权)人: 成都国微电子有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请提供了一种晶体管版图结构及芯片版图结构,所述晶体管版图结构包括栅极区、源极区、漏极区和衬底区,栅极区、源极区和漏极区位于衬底区上,其中:所述栅极区呈环状,将所述源极区和所述漏极区隔开;所述漏极区位于所述栅极区的环状结构形成的内部空间,所述源极区位于所述栅极区的环状结构形成的外部空间。相对于现有的晶体管版图结构中,呈条状结构的栅极区,本申请实施例中,环状结构的晶体管栅极区,在所述栅极区总长度一定的前提下,环形的栅极区可大大减少所述栅极区所需要占据的面积,即相应的减少单个晶体管的面积,并减小了由晶体管集成的芯片的面积,有效降低了晶体管和由晶体管集成的芯片的成本。
搜索关键词: 一种 晶体管 版图 结构 芯片
【主权项】:
一种晶体管版图结构,其特征在于,包括栅极区、源极区、漏极区和衬底区,所述栅极区、所述源极区和所述漏极区位于所述衬底区上,其中:所述栅极区呈环状,将所述源极区和所述漏极区隔开;所述漏极区位于所述栅极区的环状结构形成的内部空间,所述源极区位于所述栅极区的环状结构形成的外部空间。
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