[实用新型]一种晶体管版图结构及芯片版图结构有效
申请号: | 201220383542.8 | 申请日: | 2012-08-03 |
公开(公告)号: | CN202758893U | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 雷军;谢文刚;任民 | 申请(专利权)人: | 成都国微电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/423 | 分类号: | H01L29/423 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种晶体管版图结构及芯片版图结构,所述晶体管版图结构包括栅极区、源极区、漏极区和衬底区,栅极区、源极区和漏极区位于衬底区上,其中:所述栅极区呈环状,将所述源极区和所述漏极区隔开;所述漏极区位于所述栅极区的环状结构形成的内部空间,所述源极区位于所述栅极区的环状结构形成的外部空间。相对于现有的晶体管版图结构中,呈条状结构的栅极区,本申请实施例中,环状结构的晶体管栅极区,在所述栅极区总长度一定的前提下,环形的栅极区可大大减少所述栅极区所需要占据的面积,即相应的减少单个晶体管的面积,并减小了由晶体管集成的芯片的面积,有效降低了晶体管和由晶体管集成的芯片的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体管 版图 结构 芯片 | ||
【主权项】:
一种晶体管版图结构,其特征在于,包括栅极区、源极区、漏极区和衬底区,所述栅极区、所述源极区和所述漏极区位于所述衬底区上,其中:所述栅极区呈环状,将所述源极区和所述漏极区隔开;所述漏极区位于所述栅极区的环状结构形成的内部空间,所述源极区位于所述栅极区的环状结构形成的外部空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都国微电子有限公司,未经成都国微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220383542.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种提高细长台阶轴杆部同轴度的冷挤模具
- 下一篇:烘缸装置
- 同类专利
- 专利分类