[实用新型]应用于LED光源模块的封装结构有效
| 申请号： | 201220367739.2 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202662677U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 蒋书兵;陆地强;李柱才;邓东;舒云龙;刘波;郑懿;胡海;李柱泉 | 申请（专利权）人： | 四川西德光能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于LED光源模块的封装结构，包括基板（1），基板（1）表面上均匀分布的多个LED光源（3）和基板（1）另一表面上分布的绝缘层（4），所述的绝缘层（4）上焊接有盘旋状的散热回路（5），所述的散热回路（5）由环路管道组成，环路管道外壁上有散热翅片（6），所述的LED光源（3）包括LED芯片（9），所述的LED芯片（9）安装在柱形散热底座（8）上，所述的散热底座（8）两端分别有一块印刷电路板（7），散热底座（8）和印刷电路板（7）固定在基板（1）上。本实用新型采用上述结构，集群式封装的大功率型LED光源省去印刷电路板散热，LED光源芯片散热更好，使用寿命更高，降低了能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 led 光源 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种应用于LED光源模块的封装结构，包括基板（1），基板（1）表面上均匀分布的多个LED光源（3）和基板（1）另一表面上分布的绝缘层（4），其特征在于：所述的绝缘层（4）上焊接有盘旋状的散热回路（5），所述的散热回路（5）由环路管道组成，环路管道外壁上有散热翅片（6），所述的LED光源（3）包括LED芯片（9），所述的LED芯片（9）安装在柱形散热底座（8）上，所述的散热底座（8）两端分别有一块印刷电路板（7），散热底座（8）和印刷电路板（7）固定在基板（1）上。
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