[实用新型]应用于LED光源模块的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域，具体涉及应用于LED光源模块的封装结构。

背景技术

    LED光源因为具有省电、体积小、可以变换成不同的颜色并且也是很好的环保产品，使得LED光源无论在手机、汽车、中小尺寸面板背光源、交通标志等应用上都有很好的效果，且正应用到照明领域中，近来相关业者更是致力于开发户内照明领域，希望LED光源在将来能够完全替代传统照明。但是目前LED灯还没法完全应用到照明领域，主要是大功率LED灯使用时存在散热大的缺陷，温度升高过快，会导致光的输出效率降低，从而减短使用寿命。现有技术是将LED光源芯片直接安装在一块印刷电路板上，然后再将热量通过印刷电路板传给导热板散热。而印刷电路板为非高导热体，导热系数低，散热性也差，特别是多个LED芯片集群式封装的大功率型LED光源产生的大量热源无法被及时排除，直接导致LED光源温度升高，热阻增大，还会产生光源热聚效应，灯使用寿命变短，能耗还增大。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供了应用于LED光源模块的封装结构，解决了现有技术中集群式封装的大功率型LED光源直接通过印刷电路板散热效果差，导致LED光源芯片使用寿命短，能耗高的缺陷。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种应用于LED光源模块的封装结构，包括基板，基板表面上均匀分布的多个LED光源和基板另一表面上分布的绝缘层，所述的绝缘层上焊接有盘旋状的散热回路，所述的散热回路由环路管道组成，环路管道外壁上有散热翅片，所述的LED光源包括LED芯片，所述的LED芯片安装在柱形散热底座上，所述的散热底座两端分别有一块印刷电路板，散热底座和印刷电路板固定在基板上。

上述的铝材散热底座为柱形，侧面上均匀分布有叠层排布的散热片，顶部设置有凹槽，LED芯片位于凹槽内。

上述的LED芯片两端导线接在对应的印刷电路板上。

上述的散热回路的散热管道中分布有散热液体，散热回路通过无锡焊方法焊接在绝缘层上。

上述的散热回路位于LED光源正下方的绝缘层上对应位置分布。

上述的LED光源外部罩有可变换角度的透镜。

上述的绝缘层通过覆晶封装的方式与散热回路连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1） 本实用新型的LED芯片没有直接安装在印刷电路板上，而是安装在高导热金属材料制成的散热底座上，且散热底座侧面上分布有叠层状排列的散热片，有效保证集群式封装的大功率型LED光源产生的热量能够及时疏导传给绝缘导热层，然后在传给导热层下方的散热回路，LED芯片结温低，有效的保证了LED芯片的发光性能，延长灯的使用寿命，还降低了能耗。

（2）本实用新型散热回路采用环形管道散热，内部有循环流动的散热液体，及时带走导热层传过来的热量，在管道外壁上分布有密集的散热翅片，进一步加强散热。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的A向视图；

图3为图1的B向视图；

图4为本实用新型的C向视图。

图中附图标记分别表示为：1、基板；2、透镜；3、LED光源；4、绝缘层；5、散热回路；6、散热翅片；7、印刷电路板；8、散热底座；9、LED芯片。

具体实施方式

下面结合附图1-3对本实用新型作进一步阐述，该实用新型的实施例不限于此。

实施例：

本实用新型包括基板1，基板1表面上均匀分布的多个LED光源3和基板1另一表面上分布的绝缘层4。本实施例的绝缘层4上焊接有盘旋状的散热回路5，绝缘层4通过覆晶封装的方式与散热回路5连接。本实施例的散热回路5由环路管道组成，环路管道外壁上有散热翅片6，散热管道中分布有散热液体，散热回路5通过无锡焊方法焊接在绝缘层4上，散热回路5位于LED光源3正下方的绝缘层4上对应位置分布。本实施例的LED光源3包括LED芯片9，外部罩有可变换角度的透镜2。本实施例的LED芯片9安装在柱形散热底座8上，两端导线接在对应的印刷电路板7上。本实施例的铝材柱形散热底座8两端分别有一块印刷电路板7，侧面上均匀分布有叠层排布的散热片，顶部设置有凹槽，LED芯片9位于凹槽内，本实施例的散热底座8和印刷电路板7固定在基板1上。