[实用新型]应用于LED光源模块的封装结构

权利要求书

1.一种应用于LED光源模块的封装结构，包括基板（1），基板（1）表面上均匀分布的多个LED光源（3）和基板（1）另一表面上分布的绝缘层（4），其特征在于：所述的绝缘层（4）上焊接有盘旋状的散热回路（5），所述的散热回路（5）由环路管道组成，环路管道外壁上有散热翅片（6），所述的LED光源（3）包括LED芯片（9），所述的LED芯片（9）安装在柱形散热底座（8）上，所述的散热底座（8）两端分别有一块印刷电路板（7），散热底座（8）和印刷电路板（7）固定在基板（1）上。

2.根据权利要求1所述的应用于LED光源模块的封装结构，其特征在于：所述的铝材散热底座（8）为柱形，侧面上均匀分布有叠层排布的散热片，顶部设置有凹槽，LED芯片（9）位于凹槽内。

3.根据权利要求1所述的应用于LED光源模块的封装结构，其特征在于：所述的LED芯片（9）两端导线接在对应的印刷电路板（7）上。

4.根据权利要求1所述的应用于LED光源模块的封装结构，其特征在于：所述的散热回路（5）的散热管道中分布有散热液体，散热回路（5）通过无锡焊方法焊接在绝缘层（4）上。

5.根据权利要求4所述的应用于LED光源模块的封装结构，其特征在于：所述的散热回路（5）位于LED光源（3）正下方的绝缘层（4）上对应位置分布。

6.根据权利要求1所述的应用于LED光源模块的封装结构，其特征在于：所述的LED光源（3）外部罩有可变换角度的透镜（2）。

7.根据权利要求1所述的应用于LED光源模块的封装结构，其特征在于：所述的绝缘层（4）通过覆晶封装的方式与散热回路（5）连接。