[实用新型]晶片分片器有效
申请号: | 201220342339.6 | 申请日: | 2012-07-16 |
公开(公告)号: | CN202695399U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 李汉生;吕亚明;蔡雪良;徐新华 | 申请(专利权)人: | 昆山中辰矽晶有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽;黄燕石 |
地址: | 215316 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及晶片制造辅助工具技术领域,提出一种晶片分片器,在其底座上设置分片板,通过分片板上的分片推臂,将第一晶片篮中的晶片一个隔一个地推入到第二晶片篮中。本实用新型的分片工作一次性完成,快速安全。 | ||
搜索关键词: | 晶片 分片 | ||
【主权项】:
一种晶片分片器,用于将第一晶片篮中的晶片一片隔一片地分至第二晶片篮中,其特征在于:所述分片器包括底座以及在所述底座上竖立设置的分片板,所述底座的宽度不小于晶片篮的宽度,所述底座的长度不小于所述分片板的长度加上两个晶片篮的高度,所述分片板平行于所述底座的长边,在所述分片板上从上到下水平设置多个等间距的分片推臂,所述晶片篮包括上部开口和底部开口,所述晶片篮内设有纵向设置的多个晶片槽,所述多个晶片槽之间的间距相等,每个晶片槽均贯穿两端开口,所述分片板的厚度小于等于所述底部开口的宽度,所述晶片篮的上部开口大于晶片的尺寸,所述晶片篮的底部开口小于晶片的尺寸,所述分片推臂的高度小于所述晶片槽的槽宽,两个分片推臂的中心距离与所述第一晶片篮中第一个晶片和第三个晶片之间的间距相等,所述分片板上最下方的分片推臂的中心位置高度与所述晶片篮侧放在所述底座上时最下方第一个或第二个晶片槽内的晶片的高度相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造