[实用新型]一种分离式加黄光芯片的可调光贴片型SMDLED白灯有效
| 申请号： | 201220321969.5 | 申请日： | 2012-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN202678417U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 李革胜 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/60;H01L33/56 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种分离式加黄光芯片的可调光贴片型SMDLED白灯。解决将芯片封装在一个碗杯内存在的芯片之间相互干扰、结温高、导致白光光衰大、光色一致性差，以及芯片之间吸收彼此的光波能量，造成光效低的技术问题。其包括基座，在基座上表面设有碗杯孔，基座内设有引脚，在碗杯孔底部设有若干发光芯片，在碗杯孔内设置有分隔板，分隔板将碗杯孔分隔成若两个反射孔，发光芯片包括第一发光芯片和黄光芯片，第一发光芯片和黄光芯片分别单独设置在一个反射孔内，在设置有第一发光芯片的反射孔内填充有荧光胶，在设置有黄光芯片的反射孔内填充有灌封胶。本实用新型优点是结温小、避免了发光芯片之间干扰、寿命更长、光效更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分离 式加黄光 芯片 调光 贴片型 smdled 白灯 | ||
【主权项】：
一种分离式加黄光芯片的可调光贴片型SMDLED白灯，包括基座，在基座上表面设有碗杯孔，基座内设有引脚，在碗杯孔底部设有若干发光芯片，其特征在于：在所述碗杯孔（3）内设置有分隔板（4），分隔板将碗杯孔分隔成若两个反射孔（8），所述发光芯片包括用于混合生白光的第一发光芯片（5）和用于提高显色的黄光芯片（9），所述第一发光芯片和黄光芯片分别单独设置在一个反射孔内，在设置有第一发光芯片的反射孔内填充有荧光胶（6），在设置有黄光芯片的反射孔内填充有灌封胶（7）。
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