[实用新型]一种半导体组件检测设备有效
申请号: | 201220315665.8 | 申请日: | 2012-07-02 |
公开(公告)号: | CN202676609U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 林建成;周文进 | 申请(专利权)人: | 苏州均华精密机械有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡 |
地址: | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种半导体组件检测设备,包含基板输送机构、影像撷取装置、影像处理装置、控制模块及光源装置。基板输送机构上载有基板,基板上有待测物,待测物通过基板输送机构从第一区移动至第二区。影像撷取装置位于第二区上方,用以撷取影像。影像处理装置与影像撷取装置电性连接,控制模块与影像处理装置及基板输送机构电性连接。光源装置包含红色及蓝色交错布置的发光二极管且配置于影像撷取装置下方,影像撷取装置撷取被可见光照射后之影像并传送至影像处理装置进行决策及判断。由此,能在检测时提高检测效率,减少检测误差,进一步提高产能。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 组件 检测 设备 | ||
【主权项】:
一种半导体组件检测设备,包含有:一基板输送机构(10),在工作状态下该基板输送机构(10)上载有至少一基板(101),该基板(101)上置有一待测物(102),基板(101)通过该基板输送机构(10)从一第一区(13)移动至一第二区(14);一影像撷取装置(20),该影像撷取装置(20)位于所述第二区(14)上方,用以撷取该待测物(102)的影像;一影像处理装置(30),该影像处理装置(30)与所述影像撷取装置(20)电性连接,影像处理装置(30)用以输出影像撷取装置(20)所撷取的影像,并对影像撷取装置(20)所撷取的影像作决策及判断;一控制模块(40),与所述影像处理装置(30)及基板输送机构(10)电性连接,用以控制基板输送机构(10)及影像撷取装置(20);一光源装置(50),该光源装置(50)配置于所述影像撷取装置(20)的下方以及基板输送机构(10)的上方;其特征在于:光源装置(50)包含若干个红色发光二极管(501)及若干个蓝色发光二极管(502),红色发光二极管(501)与蓝色发光二极管(502)交错布置,所述光源装置(50)对待测物(102)照射一可见光,且影像撷取装置(20)撷取待测物(102)被该可见光照射后的影像,并将该影像传送至影像处理装置(30),影像处理装置(30)依据该影像判断待测物(102)的瑕疵状态。
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