[实用新型]晶片盒气体填充装置

摘要

本实用新型的晶片盒气体填充装置是在机台上设置有不同种类的喷嘴，其中一种喷嘴设计成具有弹性滑移的结构，故当具有不同深度的填充气嘴的晶片盒置放于机台上时，除了利用感测件得知晶片盒的种类之外，不同种类的晶片盒的填充气嘴也可适当地连接于其所搭配的喷嘴，借以进行晶片盒的气体填充作业。因此，本实用新型可通过机台所设置的喷嘴的结构设计改变，使同一机台即可适用于不同种类的晶片盒以进行气体的填充，并因此达到提高共享性以节省成本的目的。

主权项

一种晶片盒气体填充装置，其搭配一晶片盒使用，该晶片盒包含一底面，该底面包含一特定位置、至少二个填充气嘴及至少三个定位孔；其特征在于，该晶片盒气体填充装置包含：一个机台，包含一个作业板，该作业板承置该晶片盒并对应邻接于该底面；一个感测件，组设于该机台的该作业板并对应于该晶片盒的该特定位置；至少二个第一喷嘴，组设于该机台的该作业板；至少二个第二喷嘴，组设于该机台的该作业板，每一第二喷嘴分别包含一个第二喷嘴内管、一个第二喷嘴外环及一个第二喷嘴弹性件，该第二喷嘴弹性件组设于该第二喷嘴外环，该第二喷嘴内管容置于该第二喷嘴外环并顶抵于该第二喷嘴弹性件，并以该第二喷嘴弹性件的弹力相对于该第二喷嘴外环滑移；至少三个定位模块，组设于该机台的该作业板，每一定位模块分别包含一个定位销，其分别对应插入于该晶片盒的每一定位孔；一个气体填充器，组设于该机台并容置有一气体，该气体填充器并连通该二个第一喷嘴与该二个第二喷嘴，且该气体填充器包含一个控制单元；以及一个控制器，组设于该机台并电连接于该气体填充器的该控制单元与该感测件；其中，该二个第一喷嘴或该二个第二喷嘴分别对应连接于该晶片盒的该二个填充气嘴。