[实用新型]晶片盒气体填充装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶片盒气体填充装置，尤其涉及一种可提高共享性以节省成本的晶片盒气体填充装置。

背景技术

在一般半导体处理中，因为处理需要而会把晶片片容置于晶片盒内，并且在晶片盒内填充气体，例如氮气，借以防止晶片盒内的晶片片发生腐蚀或受到污染等问题。

传统上，晶片盒都会设计有填充气嘴，而氮气则是经过填充气嘴填充至晶片盒内。然而，现有的晶片盒的种类至少有二种，而其填充气嘴的数量也因此不同，例如其中一种类的晶片盒其填充气嘴的数量为二个，另一种类则有四个，甚至，晶片盒的填充气嘴的位置也不相同。因此，当欲进行晶片盒气体的填充作业时，即必须使用二种以上的机台以配合不同种类的晶片盒。

因此，如上所述，必须配合晶片盒的种类而必须使用不同种类的机台，以对晶片盒进行气体填充作业，故在使用上无法达成共享的目的，相对造成成本增加，并不是十分理想。

因此，如何创作出一种晶片盒气体填充装置，以使晶片盒气体填充装置可提高共享性以节省成本，将是本实用新型所欲积极公开之处。

发明内容

有鉴于上述现有晶片盒气体填充装置的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种晶片盒气体填充装置，以期达到提高晶片盒气体填充装置的共享性以节省成本的目的。

本实用新型的主要目的在提供一种晶片盒气体填充装置，其借着机台所设置的喷嘴的结构设计改变，使同一机台即可适用于不同种类的晶片盒的气体填充作业，并因此达到提高共享性以节省成本的目的。

为达上述目的，本实用新型晶片盒气体填充装置是搭配一个晶片盒使用，此晶片盒包含一个底面，且此底面包含一个特定位置、至少二个填充气嘴以及至少三个定位孔。

此外，本实用新型晶片盒气体填充装置包含一个机台、一个感测件、至少二个第一喷嘴、至少二个第二喷嘴、至少三个定位模块、一个气体填充器以及一个控制器。

上述的机台包含一个作业板，其承置晶片盒并对应邻接于晶片盒的底面，且感测件、第一喷嘴、第二喷嘴以及定位模块都组设于机台的作业板。其中，感测件对应于晶片盒的特定位置；每一第二喷嘴分别包含一第二喷嘴内管、一第二喷嘴外环以及一第二喷嘴弹性件，其中的第二喷嘴弹性件组设于第二喷嘴外环，第二喷嘴内管容置于第二喷嘴外环并顶抵于第二喷嘴弹性件，并以第二喷嘴弹性件的弹力相对于第二喷嘴外环滑移；每一定位模块分别包含一个定位销，其分别对应插入于上述晶片盒的每一定位孔。

此外，气体填充器组设于上述的机台并容置有一气体，此气体填充器并连通第一喷嘴与第二喷嘴，且此气体填充器包含一个控制单元。

另外，控制器组设于上述的机台并电连接于气体填充器的控制单元与感测件。而第一喷嘴或第二喷嘴分别对应连接于晶片盒的填充气嘴。

因此，在使用时，感测件对应于晶片盒的特定位置并通过感测得知晶片盒的种类，而控制器并控制气体填充器以气体通过填充气嘴、及连接于填充气嘴的第一喷嘴或第二喷嘴而对晶片盒进行气体填充作业，同时，不同种类的晶片盒其填充气嘴的深度也会不同，故第二喷嘴设计成具有弹性滑移的结构，以配合其所搭配的晶片盒的填充气嘴。

借此，本实用新型可通过机台所设置的喷嘴的结构设计改变，使同一机台即可适用于不同种类的晶片盒以进行气体的填充作业，并因此达到提高共享性以节省成本的目的。

附图说明

图1为本实用新型较佳具体实施例的晶片盒的立体图。

图2为本实用新型较佳具体实施例的第一种类晶片盒的仰视图。

图3为本实用新型较佳具体实施例的第二种类晶片盒的仰视图。

图4为本实用新型较佳具体实施例的机台的组装示意图。

图5为本实用新型较佳具体实施例的机台的立体图。

图6为本实用新型较佳具体实施例的第一喷嘴的分解图。

图7为本实用新型较佳具体实施例的第一喷嘴的立体图。

图8为本实用新型较佳具体实施例的第一喷嘴的剖视图。

图9为本实用新型较佳具体实施例的第二喷嘴的分解图。

图10为本实用新型较佳具体实施例的第二喷嘴的立体图。

图11为本实用新型较佳具体实施例的第二喷嘴的剖视图。

图12为本实用新型较佳具体实施例的第二喷嘴的作动示意图。

【主要组件符号说明】

2  机台

21  作业板

3  第一喷嘴

31  第一喷嘴出气孔

311  橡胶环