[实用新型]输送传料装置有效
| 申请号： | 201220300598.2 | 申请日： | 2012-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN202695408U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 王许辉 | 申请（专利权）人： | 江西瑞晶太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B41F15/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 338000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种输送传料装置，包括行走臂、烧结炉网带、丝网印刷机平台、输送架，其特征在于，还包括输送带、传输电机；传输电机设在丝网印刷机平台中，输送带设在丝网印刷机平台上表面，传输电机与输送带传动连接，输送带一端与烧结炉网带传输衔接，另一端与行走臂传输衔接；烧结炉网带上相对顶针之间上半段的距离大于输送硅片的宽度。它的效果在于：1、不会出现烧结出来的硅片背面有顶针接触印痕和铝刺的现象，提高了产品的质量；2、硅片不容易损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种输送传料装置，包括行走臂、烧结炉网带、丝网印刷机平台、输送架，其特征在于，还包括输送带、传输电机；传输电机设在丝网印刷机平台中，输送带设在丝网印刷机平台上表面，传输电机与输送带传动连接，输送带一端与烧结炉网带传输衔接，另一端与行走臂传输衔接；烧结炉网带上相对顶针之间上半段的距离大于输送硅片的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
