[实用新型]铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构有效
| 申请号： | 201220285572.5 | 申请日： | 2012-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN202712444U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李文君;刘刚;王瑛 | 申请（专利权）人： | 九星控股集团有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/58 | 分类号： | H01R4/58;H01R4/34 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110141 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及铜材之间或铜材与其他物体之间连接技术，具体为一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构。采用多层铜箔柔性软连接结构连接于铜材之间或铜材与其他元器件之间，铜箔软连接结构是用波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条叠加而成的多层结构，中间波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条呈自由分层状态，多层结构波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端直接连接在铜材或其他元器件上。本实用新型解决现有技术中存在的导电性能不理想、可靠性不高等问题，采用结构简单、维修方便、可靠性高的铜箔软连接，其既具有优良的导电性能，又具有优良的热补偿能力和振动隔离效果。 | ||
| 搜索关键词： | 间或 其他 元器件 之间 导电 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，其特征在于：采用多层铜箔柔性软连接结构连接于铜材之间或铜材与其他元器件之间，铜箔软连接结构是用波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条叠加而成的多层结构，中间波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条呈自由分层状态，多层结构波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端直接连接在铜材或其他元器件上。
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