[实用新型]铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构

权利要求书

1.一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，其特征在于：采用多层铜箔柔性软连接结构连接于铜材之间或铜材与其他元器件之间，铜箔软连接结构是用波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条叠加而成的多层结构，中间波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条呈自由分层状态，多层结构波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端直接连接在铜材或其他元器件上。

2.按照权利要求1所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，其特征在于：波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端采用铜质螺栓连接在铜材或其他元器件上。

3.按照权利要求1所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，其特征在于：铜箔条厚度为0.01-0.1mm，铜箔条叠加至少三层。

4.按照权利要求3所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，其特征在于：铜箔条厚度为0.01-0.03mm，铜箔条叠加50-300层。

5.按照权利要求1所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，其特征在于：铜箔中间部分为波浪形或蛇形或展开的螺旋形，铜箔中间部分的两端分别为铜箔端部平面，铜箔端部平面上开有铜箔端部螺孔，铜材之间或铜材与其他元器件之间通过铜箔软连接结构连接，铜材或其他元器件与铜箔端部平面通过配套的铜质螺栓、铜箔端部螺孔连接。

6.按照权利要求5所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，其特征在于：铜箔中间部分设有铜箔中间部分开孔，铜箔中间部分开孔根据散热和膨胀需要的数量均布。

7.按照权利要求5所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，其特征在于：铜箔端部平面上的铜箔端部螺孔分别为两个，两螺孔中心线偏角在10-20°之间。

8.按照权利要求5所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，其特征在于：铜箔端部平面通过设备进行压力压紧形成一个整体。