[实用新型]铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构有效

专利信息
申请号: 201220285572.5 申请日: 2012-06-16
公开(公告)号: CN202712444U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 李文君;刘刚;王瑛 申请(专利权)人: 九星控股集团有限公司
主分类号: H01R4/58 分类号: H01R4/58;H01R4/34
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110141 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 间或 其他 元器件 之间 导电 连接 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及铜材之间或铜材与其他物体之间连接技术,具体为一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构。

背景技术

在冶金、化工、电力、电子等行业的设备上,软连接产品主要为编织带软连接、铜排软连接和硬性连接等。现有技术的软连接主要分为编织带软连接、铜排软连接和硬性连接,主要缺点:

一、编织带软连接

现有技术中,大载荷电流的电连接往往采用编织带软连接,这种软连接结构是用多根无氧铜丝编织成质地柔软铜带,再在铜带两端加上连接板构成,它的优点是安装方便,散热效果好,热补偿能力强,但缺点是体积大,导电性能不理想,刚性差,可靠性不高。

二、铜排软连接

铜排软连接头是由两块大厚度铜板(与母线及设备连接部分)和中间多层铜皮(软性部分由0.5mm铜皮剪制)焊接而成。主要用于铜排(母线)与发电机组、变压器及其它大型导电器设备之间的软性连接,其焊接质量的优劣,将直接影响导电系统的正常运行及其安全性能和使用寿命。

三、硬性连接

现有的硬连接方式,由于制造安装公差,导致连接装置两端连接不在同一平面上,同时连接板为达到一定导电面积而厚度较大。因此,需要通过铁质螺栓施加预压力将其牢固紧密连接。

导电环和连接板由于大电流发热膨胀,铜板热膨胀系数大,而铁质螺栓热膨胀系数小,使得承受极大热应力,铁质螺栓产生塑性变形,电极启动完成,阻尼杆电流很小,导电环和连接板冷却收缩,经过多次热应力循环,由于铁质螺栓预压力减少,导致导电环与连接板间接触面积不够,使得部分大电流经铁质螺栓,导致螺栓发蓝甚至烧断。有的硬连接方式还不便于维修。

1)由于不同材质的元器件膨胀系数不一致,温差变化时会产生不同的变形,产生应力拉坏元器件;

2)电器元件在运行过程中本身产生的一些机械振动,由于硬母排和电器元件之间是直接的刚性连接,由机械振动位移或风力位移产生的拉力或推力有一定的破坏作用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构,解决现有技术中存在的导电性能不理想、可靠性不高等问题,采用结构简单、维修方便、可靠性高的铜箔软连接,其既具有优良的导电性能,又具有优良的热补偿能力和振动隔离效果。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构,采用多层铜箔柔性软连接结构连接于铜材之间或铜材与其他元器件之间,铜箔软连接结构是用波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条叠加而成的多层结构,中间波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条呈自由分层状态,多层结构波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端直接连接在铜材或其他元器件上。

所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构,波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端采用铜质螺栓连接在铜材或其他元器件上。

所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构,铜箔条厚度为0.01-0.1mm,铜箔条叠加至少三层。

所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构,铜箔条厚度为0.01-0.03mm,铜箔条叠加50-300层。

所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构,铜箔中间部分为波浪形或蛇形或展开的螺旋形,铜箔中间部分的两端分别为铜箔端部平面,铜箔端部平面上开有铜箔端部螺孔,铜材之间或铜材与其他元器件之间通过铜箔软连接结构连接,铜材或其他元器件与铜箔端部平面通过配套的铜质螺栓、铜箔端部螺孔连接。

所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构,铜箔中间部分设有铜箔中间部分开孔,铜箔中间部分开孔根据散热和膨胀需要的数量均布。

所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构,铜箔端部平面上的铜箔端部螺孔分别为两个,两螺孔中心线偏角在10-20°之间。

所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构,铜箔端部平面通过设备进行压力压紧形成一个整体。

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