[实用新型]LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置有效
| 申请号： | 201220254812.5 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202684365U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 代克明;胡华武 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B25J9/00;B25J15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，包括有机架、晶片搬送部、晶片供给部、以及晶片材料识别部，所述晶片搬送部设置在所述机架上，所述晶片供给部和晶片角度校正部并排设置在所述机架前方，所述晶片材料识别部设置在所述晶片供给部的上方。本实用新型可快速并识别准确地供应待焊接LED晶片，并且能对待焊接的晶片进行位置角度校正，从而大大提高晶片的定位准确率、降低焊接不良率。 | ||
| 搜索关键词： | led 晶片 焊接设备 供给 装置 | ||
【主权项】：
一种LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，其特征在于：该装置包括有机架、晶片搬送部、晶片供给部、晶片材料识别部，所述晶片搬送部设置在所述机架上，所述晶片供给部和晶片角度校正部并排设置在所述机架前方，所述晶片材料识别部设置在所述晶片供给部的上方。
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