[实用新型]LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置

权利要求书

1.一种LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，其特征在于：该装置包括有机架、晶片搬送部、晶片供给部、晶片材料识别部，所述晶片搬送部设置在所述机架上，所述晶片供给部和晶片角度校正部并排设置在所述机架前方，所述晶片材料识别部设置在所述晶片供给部的上方。

2.如权利要求1所述的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，其特征在于，该装置还包括有晶片角度校正部，所述晶片角度校正部包括有底座、支架、设置在所述底座和支架的位置调节部、以及设置在所述支架上的校正台，该校正台上设置有呈T型设置的三个限位条，该三个限位条的交点处留出晶片校正位。

3.如权利要求2所述的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，其特征在于：所述三个限位条交汇端的端部为上短下长的尖锥形斜面。

4.如权利要求3所述的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，其特征在于：所述位置调节部的一个侧面设置有调节旋钮。

5.如权利要求4所述的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，其特征在于：所述支架对应所述调节旋钮的侧面为上部开口结构、后侧面为全开口结构。

6.如权利要求5所述的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，其特征在于：所述晶片搬送部包括有下端设置有吸嘴的一次搬运机械臂和二次搬运机械臂，所述机架上设有平行的第一导轨和第二导轨，所述一次搬运机械臂和二次搬运机械臂分别可滑动地设置在所述第一导轨和第二导轨上。

7.如权利要求6所述的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，其特征在于：所述二次搬运机械臂上还设置有脉冲电流加热装置，其下端部吸嘴为焊接吸嘴。

8.如权利要求7所述的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，其特征在于：所述晶片供给部包括有底座、设置在该底座上的横向滑动导轨、可滑动地设置在该横向滑动导轨上的纵向滑动导轨、可滑动地设置在该纵向滑动导轨上的晶片供给台，该晶片供给台的一端与所述纵向滑动导轨固定，另一端设置有晶片载体定位孔。

9.如权利要求8所述的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，其特征在于：所述芯片载体定位孔下方还设置有晶片顶取部。

10.如权利要求9所述的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，其特征在于：所述晶片顶取部包括有传动底架和设置在该传动底架上的晶片顶针。