[实用新型]LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED晶片共晶焊接技术，尤其涉及一种LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置。

背景技术

共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，如晶片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后强度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管壳的互联。

随着LED技术的高速发展，LED晶片及封装越来越向大功率和集成方向发展，传统的银胶粘接工艺已经很难满足LED晶片的焊接工艺要求，因而，越来越多的LED封装厂家开始尝试其他更先进的焊接工艺来实现LED晶片与支架的粘接，其中，共晶焊接技术被普通认为具有很好的应用前景。

然而，发明人在实施本实用新型的过程中发现，共晶焊接对待焊接的晶片定位准确度要求非常高，而现有技术的晶片供给装置在传送过程中无法对晶片进行准确定位，导致焊接不良率很高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，该装置可快速并识别准确地供应待焊接LED晶片，并且可准确地对待焊接的晶片进行位置角度校正，从而大大提高晶片的定位准确率、降低焊接不良率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，包括有机架、晶片搬送部、晶片供给部、以及晶片材料识别部，所述晶片搬送部设置在所述机架上，所述晶片供给部和晶片角度校正部并排设置在所述机架前方，所述晶片材料识别部设置在所述晶片供给部的上方。

优选地，该装置还包括有晶片角度校正部，所述晶片角度校正部包括有底座、支架、设置在所述底座和支架的位置调节部、以及设置在所述支架上的校正台，该校正台上设置有呈T型设置的三个限位条，该三个限位条的交点处留出晶片校正位。

优选地，所述三个限位条交汇端的端部为上短下长的尖锥形斜面。

优选地，所述位置调节部的一个侧面设置有调节旋钮。

优选地，所述支架对应所述调节旋钮的侧面为上部开口结构、后侧面为全开口结构。

优选地，所述晶片搬送部包括有下端设置有吸嘴的一次搬运机械臂和二次搬运机械臂，所述机架上设有平行的第一导轨和第二导轨，所述一次搬运机械臂和二次搬运机械臂分别可滑动地设置在所述第一导轨和第二导轨上。

优选地，所述二次搬运机械臂上还设置有脉冲电流加热装置，其下端部吸嘴为焊接吸嘴。

优选地，所述晶片供给部包括有底座、设置在该底座上的横向滑动导轨、可滑动地设置在该横向滑动导轨上的纵向滑动导轨、可滑动地设置在该纵向滑动导轨上的晶片供给台，该晶片供给台的一端与所述纵向滑动导轨固定，另一端设置有晶片载体定位孔。

优选地，所述芯片载体定位孔下方还设置有晶片顶取部。

优选地，所述晶片顶取部包括有传动底架和设置在该传动底架上的晶片顶针。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的实施例通过设置晶片供给部、晶片材料识别部、晶片搬送部、晶片角度校正部，可快速并识别准确地供应待焊接LED晶片，并且对待焊接的晶片进行位置角度校正，从而大大提高了所述晶片的定位准确率、降低了焊接不良率。

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置一个实施例的立体结构图。

图2是本实用新型的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置一个实施例中机架和晶片搬送部的立体结构图。

图3是本实用新型的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置一个实施例中芯片供给台的立体结构图。

图4是本实用新型的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置一个实施例中芯片角度校正装置的立体结构图。

图5是本实用新型的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置一个实施例中芯片角度校正装置的三维透视图。

图6是本实用新型的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置一个实施例中芯片顶取部的立体结构图。

具体实施方式

下面参考图1-图6详细描述本实用新型提供的LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置的一个实施例；如图1所示，本实施例主要包括有机架1、晶片搬送部2、晶片供给部3、晶片材料识别部6、以及晶片角度校正部4，所述晶片搬送部2设置在机架1上，所述晶片供给部3和晶片角度校正部4并排设置在机架1前方，所述晶片材料识别部设置在所述晶片供给部3的上方。