[实用新型]直接在导线线路板上封装LED芯片的LED电路组件有效
| 申请号： | 201220250755.3 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202695547U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种直接在导线线路板上封装LED芯片的LED电路组件，包括：具有至少两条并置排列的导线所形成的导线线路板，其中导线固定在绝缘层上；采用COB技术直接封装在导线线路板上且与相应的导线导通的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。本实用新型的LED电路组件使得通过COB技术直接封装于导线线路板上的LED不用经过另外的焊接工艺，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本；减少了传统生产制作线路板过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 导线 线路板 封装 led 芯片 电路 组件 | ||
【主权项】：
一种直接在导线线路板上封装LED芯片的LED电路组件，包括：具有至少两条并置排列的导线所形成的线路的导线线路板，其中，所述导线固定在绝缘层上；采用COB技术直接封装在所述导线线路板相邻两条导线上的LED芯片；和用于封装所述LED芯片的封装结构。
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