[实用新型]热敏电阻封装体以及电路板有效
| 申请号： | 201220249277.4 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202614409U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 巴志超;程一凡 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司;台达电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤;翟羽 |
| 地址： | 201209 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种热敏电阻封装体以及电路板。所述热敏电阻封装体包括一热敏电阻、一导热体以及一金属基座；所述热敏电阻包括一热敏部以及两电极；所述导热体包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述两电极各自具有一暴露在导热体之外的引出端；所述导热体与所述金属基座相互贴合，所述金属基座进一步与外界的热源接触。本实用新型的优点在于，所述导热体包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述导热体与所述金属基座相互贴合，所述金属基座进一步与外界的热源接触，导热体与金属基座之间是紧密贴合的，外界热源的热量通过“金属基座-导热体”的传输路径，传递到热敏电阻的热敏部，是一种灵敏的感温方式。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 封装 以及 电路板 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻封装体，其特征在于，包括一热敏电阻、一导热体以及一金属基座； 所述热敏电阻包括一热敏部以及两电极； 所述导热体包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述两电极各自具有一暴露在导热体之外的引出端； 所述导热体与所述金属基座相互贴合，所述金属基座进一步与外界的热源接触。
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