[实用新型]一种大功率LED芯片有效
| 申请号： | 201220214615.0 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN202651195U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 刘大伟;李钊英 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 吴聘玉 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED芯片，本实用新型包括陶瓷基板、线路层、LED芯片、荧光粉涂层和硅胶型体，所述硅胶型体在所述线路层上围成首尾相连的闭合形状，所述LED芯片设置于线路层上，所述线路层设置于陶瓷基板上，所述荧光粉涂层通过粘合剂涂敷于LED芯片表面,LED芯片及荧光粉涂层均限位于硅胶型体围成的闭合形状内。上述结构中采用陶瓷基板取代普通的铝基板使得本结构散热效果好、稳定性不高；本结构的硅胶型体为高粘度的硅胶在印制线路层上画出的几何图形的支架，使材料成本大大降低，而且本实用新型使LED在封装的时候，荧光胶涂敷在芯片表面，由于处于硅胶范围内，不会四处流动，影响外观及发光颜色。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种大功率LED芯片，其特征在于：包括陶瓷基板（1）、线路层、LED芯片(2)、荧光粉涂层(3)和硅胶型体(4)，所述硅胶型体(4)在所述线路层(l)上围成首尾相连的闭合形状，所述LED芯片(2)设置于线路层上，所述线路层设置于陶瓷基板（1）上，所述荧光粉涂层(3)通过粘合剂涂敷于LED芯片(2)表面, LED芯片(2)及荧光粉涂层(3)均限位于硅胶型体(4)围成的闭合形状内。
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