[实用新型]一种大功率LED芯片有效
| 申请号： | 201220214615.0 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN202651195U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 刘大伟;李钊英 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 吴聘玉 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED芯片，其特征在于：包括陶瓷基板（1）、线路层、LED芯片(2)、荧光粉涂层(3)和硅胶型体(4)，所述硅胶型体(4)在所述线路层(l)上围成首尾相连的闭合形状，所述LED芯片(2)设置于线路层上，所述线路层设置于陶瓷基板（1）上，所述荧光粉涂层(3)通过粘合剂涂敷于LED芯片(2)表面, LED芯片(2)及荧光粉涂层(3)均限位于硅胶型体(4)围成的闭合形状内。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED芯片，其特征在于:所述硅胶型体(4)为硅胶在线路层上画出的闭合图形，该图形包括圆形或矩形，圆形直径为3一100mm，矩形尺寸为长4一120mm,宽4一120mm。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED芯片，其特征在于:所述陶瓷基板（1）为氮化铝陶瓷基板。
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