[实用新型]具有自加热功能的电路板有效
| 申请号： | 201220176853.7 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN202587584U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 吴韦建;刘杰 | 申请（专利权）人： | 天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05B3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种具有自加热功能的电路板，包括电路板基板以及设置在所述电路板基板上的加热导线图案，所述加热导线图案包括由多条加热导线多次弯折形成的多个矩阵排列的加热单元，且所述任一加热单元内的加热导线的整体走线方向与其临近的加热单元内的加热导线的整体走线方向相垂直。本实用新型具有自加热功能的电路板具有智能化加热、电磁干扰小、机械性能佳、制作工艺简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 加热 功能 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有自加热功能的电路板，包括电路板基板以及设置在所述电路板基板上的加热导线图案，其特征在于，所述加热导线图案包括由多条加热导线多次弯折形成的多个矩阵排列的加热单元，且所述任一加热单元内的加热导线的整体走线方向与其临近的加热单元内的加热导线的整体走线方向相垂直。
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