[实用新型]具有自加热功能的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种具有自加热功能的电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的印刷电路板上。

随着电子产品的功能日益增强，其普及程度越来越高。对于应用在电子产品中的印刷电路板的要求也相应提高，尤其是对印刷电路板在质量方面的要求不断提升。

当前很多电子产品要求能够在极端的环境中应用，尤其是极地、太空等寒冷的环境中应用。然而，很多设置在电路板上的电子元件，特别是半导体的电子元件在如此寒冷的环境中无法正常工作，因此，如何为电子产品，特别是电子产品的电路板提供一个合适的工作温度成为业内必须要解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有自加热功能的电路板，包括电路板基板以及设置在所述电路板基板上的加热导线图案，其特征在于，所述加热导线图案包括由多条加热导线多次弯折形成的多个矩阵排列的加热单元，且所述任一加热单元内的加热导线的整体走线方向与其临近的加热单元内的加热导线的整体走线方向相垂直。

根据本实用新型的一优选实施例，所述任一加热单元内的相邻的加热导线的电流方向相反。

根据本实用新型的一优选实施例，所述任一加热单元内的加热导线相互平行，且所述加热导线之间的间距相等。

根据本实用新型的一优选实施例，所述任一加热单元为矩形。

根据本实用新型的一优选实施例，所述多个加热单元整体呈马赛克形状排列。

根据本实用新型的一优选实施例，所述多条加热导线的数量为偶数条。

根据本实用新型的一优选实施例，所述电路板基板为多层电路板基板，所述加热导线图案选择性地设置在所述多层电路板基板的其中一层上。

根据本实用新型的一优选实施例，所述加热导线图案通过电路板制作工艺制作在所述电路板基板上。

根据本实用新型的一优选实施例，还包括电源控制电路和温度传感器，所述电源控制电路分别与所述加热导线图案和所述温度传感器电耦合，所述温度传感器用于探测所述具有自加热功能的电路板的温度，并将所探测的温度传输至所述电源控制电路，当所述具有自加热功能的电路板的温度低于预设的温度阈值时，所述电源控制电路自动为所述加热导线图案进行供电。

相较于现有技术，本实用新型的电路板具有如下优点：

智能化加热：通过所述温度传感器以及电源控制电路的配合，可实时监控所述电路板的温度，一旦温度低于预定的温度阈值，可以通过所述加热导线图案自动为所述电路板加热的功能，实现智能化加热，提高了效率。

电磁干扰小：首先，加热导线采用交替差分式走线，形成多个呈矩阵排列的加热单元，任一加热单元内的相邻的导线的电路强度相等，方向相反，这样使得所述加热单元产生的电磁辐射相互抵消，避免了加热导线图案产生电磁辐射对所述电路板本身的电子元件正常工作的电磁影响，保证了所述电路板本身的电磁稳定性。同时，任一加热单元内的加热导线的整体走线方向与其临近的加热单元内的加热导线的整体走线方向垂直，及时产生微量的电磁辐射，其产生的电磁辐射也很均匀，防止不均匀的电磁辐射泄漏对电路本身电学性质的印象。

机械性能佳：通过把较长的加热导线弯折形成多个区域的加热单元，任意近邻的加热单元之间的走线相互垂直，使得当温度变化时，加热导线的整体膨胀率与所其所在的电路板基板的膨胀率保持最匹配，避免了因加所述热导线的膨胀率与所述电路板基板的膨胀率不匹配造成的电路板基板变形的情况。

制作工艺简单：所述加热导线图案2可以通过现有的电路板制作工艺直接形成在电路板基板上，其工艺成熟、简单，可在电路板的制作过程中直接形成，避免了额外的制作工序，未增加电路板的制作成本。

附图说明

图1是本实用新型具有自加热功能的电路板的一具体实施方式的结构示意图。

图2是图1所示具有自加热功能的电路板的局部放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。