[实用新型]具有自加热功能的电路板有效
| 申请号： | 201220176853.7 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN202587584U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 吴韦建;刘杰 | 申请（专利权）人： | 天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05B3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 加热 功能 电路板 | ||
1.一种具有自加热功能的电路板，包括电路板基板以及设置在所述电路板基板上的加热导线图案，其特征在于，所述加热导线图案包括由多条加热导线多次弯折形成的多个矩阵排列的加热单元，且所述任一加热单元内的加热导线的整体走线方向与其临近的加热单元内的加热导线的整体走线方向相垂直。
2.如权利要求1所述的具有自加热功能的电路板，其特征在于，所述任一加热单元内的相邻的加热导线的电流方向相反。
3.如权利要求1所述的具有自加热功能的电路板，其特征在于，所述任一加热单元内的加热导线相互平行，且所述加热导线之间的间距相等。
4.如权利要求1所述的具有自加热功能的电路板，其特征在于，所述任一加热单元为矩形。
5.如权利要求1所述的具有自加热功能的电路板，其特征在于，所述多个加热单元整体呈马赛克形状排列。
6.如权利要求1所述的具有自加热功能的电路板，其特征在于，所述多条加热导线的数量为偶数条。
7.如权利要求1所述的具有自加热功能的电路板，其特征在于，所述电路板基板为多层电路板基板，所述加热导线图案选择性地设置在所述多层电路板基板的其中一层上。
8.如权利要求1所述的具有自加热功能的电路板，其特征在于，所述加热导线图案通过电路板制作工艺制作在所述电路板基板上。
9.如权利要求1所述的具有自加热功能的电路板，其特征在于，还包括电源控制电路和温度传感器，所述电源控制电路分别与所述加热导线图案和所述温度传感器电耦合，所述温度传感器用于探测所述具有自加热功能的电路板的温度，并将所探测的温度传输至所述电源控制电路，当所述具有自加热功能的电路板的温度低于预设的温度阈值时，所述电源控制电路自动为所述加热导线图案进行供电。
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