[实用新型]采用半导体制冷器降温的LED光源模组有效
| 申请号： | 201220176062.4 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN202521346U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 张海峰;梁福明;韩俊青;王丁红 | 申请（专利权）人： | 山西吉天利半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 045100 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种采用半导体制冷器降温的LED光源模组，解决了现有LED光源的散热装置为被动式散热，存在重量重、体积大、散热效率低下等问题。本实用新型包括LED光源和半导体制冷器，LED光源底部通过导热贴膜粘结固定有导热铜基片，半导体制冷器通过导热贴膜粘结固定在导热铜基片底面上，半导体制冷器两端还连接有驱动电源。本实用新型的结构新颖巧妙，电路简单，体积小、重量轻，主动式降温设计，极大地提高了散热效率，从而能够有效控制LED光源工作的节点温度，提高LED光源工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 半导体 制冷 降温 led 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种采用半导体制冷器降温的LED光源模组，包括LED光源（1）、导热铜基片（2），导热铜基片（2）设于LED光源（1）底部，导热铜基片（2）上表面与LED光源（1）底面之间通过导热贴膜（3）粘结固定，其特征在于：还包括半导体制冷器（4）和驱动电源（5），半导体制冷器（4）设于导热铜基片（2）下方，半导体制冷器（4）的吸热端绝缘陶瓷片（8）上表面与导热铜基片（2）下表面之间通过导热贴膜（3）粘结固定，驱动电源（5）连接于半导体制冷器（4）中串联设置的P、N型半导体（6、7）整体的两端。
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