[实用新型]光亮度和接近度多芯片集成传感器有效
| 申请号： | 201220158286.2 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN202631105U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 昆山同心金属塑料有限公司 |
| 主分类号： | G01J1/42 | 分类号： | G01J1/42;G01S17/08;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种光亮度和接近度多芯片集成传感器，包括红外光发射模块、多芯片集成模块、将模块嵌入并隔绝红外光的主体结构和盖板，本实用新型通过将光亮度传感器和接近度传感器集成在一起，大大的减小了传感器的体积，节省了电子设备的空间，同时将红外光接受器感应芯片，环境光感应芯片和模拟及数字信号处理机主控芯片可集成为单一的芯片，使得控制更加方便，本实用新型的生产工艺简单，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 光亮度 接近 芯片 集成 传感器 | ||
【主权项】：
一种光亮度和接近度多芯片集成传感器，其特征在于：包括红外光发射模块(1)、多芯片集成模块(2)、将模块嵌入并隔绝红外光的主体结构(3)和盖板(4)。
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