[实用新型]光亮度和接近度多芯片集成传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及光亮度和接近度传感器的领域，特别涉及一种光亮度和接近度多芯片集成传感器。 

背景技术

光亮度传感器可以感知外界的环境光亮度，它通常包括光电二极管结构感知光信号，通过镀膜或者信号处理的方式，使传感器的响应光谱接近人的眼睛。接近度传感器可以感知物体的接近程度，它包括发射和接收两部分，发射器会发射经过脉冲信号调制的红外光信号，经过物体反射的光被接收器接收，通过信号处理，得到与距离相关的信息。对于红外接近度传感器而言，发射器和接收器之间的隔离，对于探测距离和可靠性非常重要。电子设备，例如手机、平板电脑、显示器等，可以利用这些感知的信息控制背光亮度、扬声器音量等。 

 但是现在这两个传感器都是分开应用于电子设备上，这样使得电子设备的可用空间减少，同时要分别控制这两个传感器，非常的不方便。 

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种生产工艺简单的光亮度和接近度多芯片集成传感器。 

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种光亮度和接近度多芯片集成传感器，包括红外光发射模块、多芯片集成模块、将模块嵌入并隔绝红外光的主体结构和盖板。 

作为本实用新型的进一步改进，所述红外光发射模块包括红外光发射器芯片、用于安装红外光发射器芯片的第一衬底、覆盖在第一衬底上的第一透明密封成型组件和覆盖在第一衬底下的第一金属焊球。 

作为本实用新型的进一步改进，所述多芯片集成模块包括红外光发射驱动电路、红外光接受器感应芯片、环境光接受器感应芯片、模拟及数字信号处理机主控芯片、集成上述芯片的集成电路(IC)、用于安装上述集成电路(IC)的第二衬底、覆盖在第二衬底上的第二透明密封成型组件和覆盖在第二衬底下的第二金属焊球。 

作为本实用新型的进一步改进，所述主体结构是通过预制注塑或成型在印刷电路板或铅铜框架上，所述主体结构具有两个或两个以上凹槽，凹槽之间的材料是对近红外光透射隔离的聚合物、金属或陶瓷中的一种。 

作为本实用新型的进一步改进，所述盖板是对红外光波长透射隔离的直接预先成型的聚合物或机械加工的金属片或陶瓷片中的一种，所述盖板上具有两个或以上开孔。 

作为本实用新型的进一步改进，所述第一衬底和第二衬底是印刷电路板或铅铜框架或是具有印刷电路的陶瓷结构中的一种。 

作为本实用新型的进一步改进，所述第一透明密封成型组件和第二透明密封成型组件是可见光和红外光的光学环氧树脂或聚合物，所述第一透明密封成型组件还包括第一光学透镜，所述第二透明密封成型组件还包括第二光学透镜。 

作为本实用新型的进一步改进，所述红外光接受器感应芯片，环境光感应芯片和模拟及数字信号处理机主控芯片集成为单一的芯片。 

作为本实用新型的进一步改进，所述的多芯片集成模块可由单一的红外感应模块、环境光感应模块和模拟及数字信号处理主控集成芯片模块组成。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将光亮度传感器和接近度传感器集成在一起，大大的减小了传感器的体积，节省了电子设备的空间，同时将红外光接受器感应芯片，环境光感应芯片和模拟及数字信号处理机主控芯片可集成为单一的芯片，使得控制更加方便，本实用新型的生产工艺简单，生产成本低。 

附图说明

图1为本实用新型结构示意图； 

图2 为本实用新型中红外光发射模块示意图 ；

图3 为本实用新型中红外光发射模块侧面的剖视图；

图4为本实用新型中多芯片集成模块示意图 ；

图5为本实用新型中多芯片集成模块侧面的剖视图；

图6为本实用新型中主体结构的示意图；

图7为本实用新型中主体结构的俯视图图；

图8为本实用新型中模块封装的流程示意图；

图9为本实用新型中传感器总封装的流程示意图；

图10为本实用新型工作状态示意图。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。