[实用新型]光亮度和接近度多芯片集成传感器

权利要求书

1.一种光亮度和接近度多芯片集成传感器，其特征在于：包括红外光发射模块(1)、多芯片集成模块(2)、将模块嵌入并隔绝红外光的主体结构(3)和盖板(4)。

2.根据权利要求1所述的光亮度和接近度多芯片集成传感器，其特征在于：所述红外光发射模块(1)包括红外光发射器芯片 (11)、用于安装红外光发射器芯片(11)的第一衬底(13)、覆盖在第一衬底上的第一透明密封成型组件(14)和覆盖在第一衬底下的第一金属焊球 (15)。

3.根据权利要求1所述的光亮度和接近度多芯片集成传感器，其特征在于：所述多芯片集成模块(2)包括红外光发射驱动电路、红外光接受器感应芯片、环境光接受器感应芯片、模拟及数字信号处理机主控芯片、集成上述芯片的集成电路(IC) (27)、用于安装上述集成电路(IC)(27)的第二衬底(24)、覆盖在第二衬底(24)上的第二透明密封成型组件(25)和覆盖在第二衬底下的第二金属焊球(26)。

4.根据权利要求1所述的光亮度和接近度多芯片集成传感器，其特征在于：所述主体结构(3)是通过预制注塑或成型在印刷电路板或铅铜框架上，所述主体结构(3)具有两个或两个以上凹槽(31)，凹槽(31)之间的材料是对近红外光透射隔离的聚合物、金属或陶瓷中的一种。

5.根据权利要求1所述的光亮度和接近度多芯片集成传感器，其特征在于：所述盖板(4)是对红外光波长透射隔离的直接预先成型的聚合物或机械加工的金属片或陶瓷片中的一种，所述盖板(4)上具有两个或以上开孔(41)。

6.根据权利要求2或3中所述的光亮度和接近度多芯片集成传感器，其特征在于：所述第一衬底(13)和第二衬底(24)是印刷电路板或铅铜框架或是具有印刷电路的陶瓷结构中的一种。

7.根据权利要求2或3中所述的光亮度和接近度多芯片集成传感器，其特征在于：所述第一透明密封成型组件(14)和第二透明密封成型组件(25)是可见光和红外光的光学环氧树脂或聚合物，所述第一透明密封成型组件(14)还包括第一光学透镜，所述第二透明密封成型组件(25)还包括第二光学透镜。

8.根据权利要求3所述的光亮度和接近度多芯片集成传感器，其特征在于：所述红外光接受器感应芯片，环境光接受器感应芯片和模拟及数字信号处理机主控芯片集成为单一的芯片。

9.根据权利要求3所述的光亮度和接近度多芯片集成传感器，其特征在于：所述的多芯片集成模块可由单一的红外感应模块、环境光感应模块和模拟及数字信号处理主控集成芯片模块组成。