[实用新型]电路保护器件有效
| 申请号: | 201220150098.5 | 申请日: | 2012-04-11 |
| 公开(公告)号: | CN202632918U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
| 发明(设计)人: | 何建成;潘杰兵;刘建勇;M·盖拉;袁飞 | 申请(专利权)人: | 瑞侃电子(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C1/142;H01C17/00 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 郑立柱 |
| 地址: | 200233 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电路保护器件,包括:正温度系数的热敏材料层,其包括上表面和下表面;上电极层,其至少部分地覆盖热敏材料层的上表面;下电极层,其至少部分地覆盖热敏材料层的下表面;绝缘层,其覆盖由上电极层、下电极层和热敏材料层共同形成的外表面,并且该绝缘层包括有顶部开口和底部开口;其中,顶部开口用于使上电极层部分地露出,底部开口用于使下电极层部分地露出;第一端电极,其通过顶部开口电连接到上电极层;以及第二端电极,其通过底部开口电连接到下电极层,并与第一端电极间隔开。 | ||
| 搜索关键词: | 电路 保护 器件 | ||
【主权项】:
一种电路保护器件,其特征在于,所述电路保护器件包括:正温度系数的热敏材料层,包括上表面和下表面;上电极层,其至少部分地覆盖所述热敏材料层的上表面;下电极层,其至少部分地覆盖所述热敏材料层的下表面;绝缘层,其覆盖由所述上电极层、所述下电极层和所述热敏材料层共同形成的外表面,并且所述绝缘层包括有顶部开口和底部开口;其中,所述顶部开口用于使所述上电极层部分地露出,所述底部开口用于使所述下电极层部分地露出;第一端电极,其通过所述顶部开口电连接到所述上电极层;以及第二端电极,其通过所述底部开口电连接到所述下电极层,并与所述第一端电极间隔开。
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