[实用新型]电路保护器件

权利要求书

1.一种电路保护器件，其特征在于，所述电路保护器件包括：

正温度系数的热敏材料层，包括上表面和下表面；

上电极层，其至少部分地覆盖所述热敏材料层的上表面；

下电极层，其至少部分地覆盖所述热敏材料层的下表面；

绝缘层，其覆盖由所述上电极层、所述下电极层和所述热敏材料层共同形成的外表面，并且所述绝缘层包括有顶部开口和底部开口；其中，所述顶部开口用于使所述上电极层部分地露出，所述底部开口用于使所述下电极层部分地露出；

第一端电极，其通过所述顶部开口电连接到所述上电极层；以及

第二端电极，其通过所述底部开口电连接到所述下电极层，并与所述第一端电极间隔开。

2.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述上电极层对应于所述顶部开口凸设有导电焊盘，所述第一端电极通过所述导电焊盘电连接到所述上电极层；和/或所述下电极层对应于所述底部开口凸设有导电焊盘，所述第二端电极通过所述导电焊盘电连接到所述下电极层。

3.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述上电极层完全覆盖所述热敏材料层的上表面。

4.根据权利要求1或3所述的电路保护器件，其特征在于，所述下电极层完全覆盖所述热敏材料层的下表面。

5.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述由所述上电极层、所述下电极层和所述热敏材料层共同形成的外表面由所述上外表面、下外表面以及四个侧外表面组成。

6.根据权利要求5所述的电路保护器件，其特征在于，所述绝缘层包括覆盖在所述四个侧外表面上的侧绝缘层，所述顶部开口和/或所述底部开口与所述四个侧外表面任一个上的侧绝缘层邻近。

7.根据权利要求5所述的电路保护器件，其特征在于，所述绝缘层包括覆盖在所述四个侧外表面上的侧绝缘层，所述顶部开口与其中一个侧外表面上的侧绝缘层邻近，所述底部开口与另一个侧外表面上的、并与邻近于所述顶部开口的侧绝缘层相对的侧绝缘层相邻近。

8.根据权利要求7所述的电路保护器件，其特征在于，所述第一端电极覆盖所述顶部开口；和/或所述第二端电极覆盖所述底部开口。

9.根据权利要求8所述的电路保护器件，其特征在于，所述第一端电极形成有导电凸起，所述导电凸起通过所述顶部开口与所述上电极层抵接；和/或所述第二端电极形成有导电凸起，所述导电凸起通过所述底部开口与所述下电极层抵接。

10.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述第一端电极与所述第二端电极由导电银浆形成。

11.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述热敏材料层包括聚合物PTC热敏材料。