[实用新型]电路保护器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种电路保护器件。

背景技术

热敏电阻是一种电阻值随温度变化而变化的电阻。按照温度系数的不同，热敏电阻通常分为正温度系数(Positive TemperatureCoefficient，PTC)热敏电阻与负温度系数(Negative TemperatureCoefficient，NTC)热敏电阻。PTC热敏电阻在温度升高时电阻值增加，而NTC热敏电阻在温度升高时电阻值降低。

PTC热敏电阻的这种正温度系数特性可以用于电路保护。图1a与图1b即示出了一种采用PTC热敏电阻的电路保护器件，其中，图1a是该电路保护器件的俯视示意图，而图1b是该电路保护器件沿图1a中AA’方向的剖面示意图。如图1a与1b所示，该电路保护器件为层叠状结构，包括PTC热敏材料层101、第一电极层102a、第二电极层102b、金属电镀层103、第一绝缘层104a、第二绝缘层104b、第一端电极105a以及第二端电极105b。其中，第一电极层102a以及第二电极层102b位于该PTC热敏材料层101两侧，金属电镀层103位于第一电极层102a与第二电极层102b外，第一端电极105a与第二端电极105b分别位于PTC热敏材料层101两端。第一绝缘层104a用于隔离第二端电极105b与第一电极层102a，而第二绝缘层104b用于隔离第一端电极105a与第二电极层102b。

对于图1a与1b所示的电路保护器件，其端电极105a、105b需要通过过孔106来连通位于PTC热敏材料层101两侧的区域，该过孔106会占用PTC热敏材料层101的功能区(Active Area)，从而影响器件的有效利用面积。此外，为形成该过孔106，需要刻蚀金属电镀层103以形成与过孔106对应的通孔，该刻蚀工艺限制了电路保护器件器件尺寸的进一步缩小。

实用新型内容

为了解决上述问题，根据本实用新型的一个方面，提供了一种电路保护器件，其包括：

正温度系数的热敏材料层，包括上表面和下表面；

上电极层，其至少部分地覆盖所述热敏材料层的上表面；

下电极层，其至少部分地覆盖所述热敏材料层的下表面；

绝缘层，其覆盖由所述上电极层、所述下电极层和所述热敏材料层共同形成的外表面，并且所述绝缘层包括有顶部开口和底部开口；其中，

所述顶部开口用于使所述上电极层部分地露出，

所述底部开口用于使所述下电极层部分地露出；

第一端电极，其通过所述顶部开口电连接到所述上电极层；以及

第二端电极，其通过所述底部开口电连接到所述下电极层，并与所述第一端电极间隔开。

较优地，所述上电极层对应于所述顶部开口凸设有导电焊盘，所述第一端电极通过所述导电焊盘电连接到所述上电极层；和/或所述下电极层对应于所述底部开口凸设有导电焊盘，所述第二端电极通过所述导电焊盘电连接到所述下电极层。

较优地，所述上电极层完全覆盖所述热敏材料层的上表面。

较优地，所述下电极层完全覆盖所述热敏材料层的下表面。

具体地，所述由所述上电极层、所述下电极层和所述热敏材料层共同形成的外表面由所述上外表面、下外表面以及四个侧外表面组成。

更具体地，所述绝缘层包括覆盖在所述四个侧外表面上的侧绝缘层，所述顶部开口和/或所述底部开口与所述四个侧外表面任一个上的侧绝缘层邻近。

较优地，所述绝缘层包括覆盖在所述四个侧外表面上的侧绝缘层，所述顶部开口与其中一个侧外表面上的侧绝缘层邻近，所述底部开口与另一个侧外表面上的、并与邻近于所述顶部开口的侧绝缘层相对的侧绝缘层相邻近。

进一步地，所述第一端电极覆盖所述顶部开口；和/或所述第二端电极覆盖所述底部开口。

更进一步地，所述第一端电极形成有导电凸起，所述导电凸起通过所述顶部开口与所述上电极层抵接；和/或所述第二端电极形成有导电凸起，所述导电凸起通过所述底部开口与所述下电极层抵接。

选择性地，所述第一端电极与所述第二端电极由导电银浆形成。

选择性地，所述热敏材料层包括聚合物PTC热敏材料。。