[实用新型]一种感性补偿的宽带射频单刀双掷开关有效
申请号: | 201220142228.0 | 申请日: | 2012-04-06 |
公开(公告)号: | CN202535327U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 刘鹏 | 申请(专利权)人: | 洛阳航科星通电子科技有限公司 |
主分类号: | H03K17/687 | 分类号: | H03K17/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 471000 河南省洛阳市*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于射频与微波集成电路设计技术领域,尤其涉及一种感性补偿的宽带射频单刀双掷开关,一种感性补偿的宽带射频单刀双掷开关,包括第一感性补偿单元、第二感性补偿单元、第三感性补偿单元、单刀双掷开关单元;所述第一感性补偿单元由PCB板或者封装焊盘PAD1、芯片上的焊盘PAD2和键合线B1组成,所述第二感性补偿单元由PCB板或者封装焊盘PAD4、芯片上的焊盘PAD3和键合线B2组成,所述第三感性补偿单元由PCB板或者封装焊盘PAD6,芯片上的焊盘PAD5和键合线B3组成,所述单刀双掷开关单元由场效应管Q1、Q2、Q3、Q4和场效应管的栅端隔离电阻R1、R2、R3、R4组成,本实用新型在不增加芯片面积的基础上,通过补偿开关的寄生电容,达到拓展开关的带宽,降低插入损耗,改善回波损耗的目的,有利于大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 感性 补偿 宽带 射频 单刀 开关 | ||
【主权项】:
1.一种感性补偿的宽带射频单刀双掷开关,其特征在于:包括第一感性补偿单元(1)、第二感性补偿单元(2)、第三感性补偿单元(3)、单刀双掷开关单元(4);所述第一感性补偿单元(1)由PCB板或者封装焊盘PAD1、芯片上的焊盘PAD2和键合线B1组成,所述第二感性补偿单元(2)由PCB板或者封装焊盘PAD4、芯片上的焊盘PAD3和键合线B2组成,所述第三感性补偿单元(3)由PCB板或者封装焊盘PAD6,芯片上的焊盘PAD5和键合线B3组成,所述单刀双掷开关单元(4)由场效应管Q1、Q2、Q3、Q4和场效应管的栅端隔离电阻R1、R2、R3、R4组成;所述的场效应管Q1漏端与场效应管Q3的漏端连接,场效应管Q1的源端与场效应管Q2漏端连接,场效应管Q2的源端连接地,场效应管Q1的栅端与栅端隔离电阻R1连接,场效应管Q2的栅端与栅端隔离电阻R2连接,场效应管Q3的源端连接到场效应管Q4的漏端,场效应管Q4的源端连接地,场效应管Q3的栅端与栅端隔离电阻R3连接,场效应管Q4的栅端与栅端隔离电阻R4连接;栅端隔离电阻R1的一端和栅端隔离电阻R4的一端连接后连接控制电压
,栅端隔离电阻R2的一端和栅端隔离电阻R3的一端连接后连接控制电压Vc;所述第一感性补偿单元(1)中的PCB板或者封装焊盘PAD1一端与射频信号端RFC连接,另一端与键合线B1连接,键合线B1与芯片上的焊盘PAD2连接,芯片上的焊盘PAD2与场效应管Q1的漏端和场效应管Q3的漏端同时连接;所述第二感性补偿单元(2)中的PCB板或者封装焊盘PAD4一端连接射频信号端RF1,另一端与键合线B2连接,键合线B2与芯片上的焊盘PAD3连接,芯片上的焊盘PAD3与场效应管Q1的源端和场效应管Q2的漏端同时连接;所述第三感性补偿单元(3)中的PCB板或者封装焊盘PAD6一端连接射频信号端RF2,另一端与键合线B3连接,键合线B3与芯片上的焊盘PAD5连接,芯片上的焊盘PAD5与场效应管Q3的源端和场效应管Q4的漏端同时连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于洛阳航科星通电子科技有限公司,未经洛阳航科星通电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220142228.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种制动主缸总成
- 下一篇:一种用于甘蔗压榨机及低速重载设备的联接装置