[实用新型]一种感性补偿的宽带射频单刀双掷开关有效

专利信息
申请号: 201220142228.0 申请日: 2012-04-06
公开(公告)号: CN202535327U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 刘鹏 申请(专利权)人: 洛阳航科星通电子科技有限公司
主分类号: H03K17/687 分类号: H03K17/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 471000 河南省洛阳市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型属于射频与微波集成电路设计技术领域,尤其涉及一种感性补偿的宽带射频单刀双掷开关,一种感性补偿的宽带射频单刀双掷开关,包括第一感性补偿单元、第二感性补偿单元、第三感性补偿单元、单刀双掷开关单元;所述第一感性补偿单元由PCB板或者封装焊盘PAD1、芯片上的焊盘PAD2和键合线B1组成,所述第二感性补偿单元由PCB板或者封装焊盘PAD4、芯片上的焊盘PAD3和键合线B2组成,所述第三感性补偿单元由PCB板或者封装焊盘PAD6,芯片上的焊盘PAD5和键合线B3组成,所述单刀双掷开关单元由场效应管Q1、Q2、Q3、Q4和场效应管的栅端隔离电阻R1、R2、R3、R4组成,本实用新型在不增加芯片面积的基础上,通过补偿开关的寄生电容,达到拓展开关的带宽,降低插入损耗,改善回波损耗的目的,有利于大规模生产。
搜索关键词: 一种 感性 补偿 宽带 射频 单刀 开关
【主权项】:
1.一种感性补偿的宽带射频单刀双掷开关,其特征在于:包括第一感性补偿单元(1)、第二感性补偿单元(2)、第三感性补偿单元(3)、单刀双掷开关单元(4);所述第一感性补偿单元(1)由PCB板或者封装焊盘PAD1、芯片上的焊盘PAD2和键合线B1组成,所述第二感性补偿单元(2)由PCB板或者封装焊盘PAD4、芯片上的焊盘PAD3和键合线B2组成,所述第三感性补偿单元(3)由PCB板或者封装焊盘PAD6,芯片上的焊盘PAD5和键合线B3组成,所述单刀双掷开关单元(4)由场效应管Q1、Q2、Q3、Q4和场效应管的栅端隔离电阻R1、R2、R3、R4组成;所述的场效应管Q1漏端与场效应管Q3的漏端连接,场效应管Q1的源端与场效应管Q2漏端连接,场效应管Q2的源端连接地,场效应管Q1的栅端与栅端隔离电阻R1连接,场效应管Q2的栅端与栅端隔离电阻R2连接,场效应管Q3的源端连接到场效应管Q4的漏端,场效应管Q4的源端连接地,场效应管Q3的栅端与栅端隔离电阻R3连接,场效应管Q4的栅端与栅端隔离电阻R4连接;栅端隔离电阻R1的一端和栅端隔离电阻R4的一端连接后连接控制电压,栅端隔离电阻R2的一端和栅端隔离电阻R3的一端连接后连接控制电压Vc;所述第一感性补偿单元(1)中的PCB板或者封装焊盘PAD1一端与射频信号端RFC连接,另一端与键合线B1连接,键合线B1与芯片上的焊盘PAD2连接,芯片上的焊盘PAD2与场效应管Q1的漏端和场效应管Q3的漏端同时连接;所述第二感性补偿单元(2)中的PCB板或者封装焊盘PAD4一端连接射频信号端RF1,另一端与键合线B2连接,键合线B2与芯片上的焊盘PAD3连接,芯片上的焊盘PAD3与场效应管Q1的源端和场效应管Q2的漏端同时连接;所述第三感性补偿单元(3)中的PCB板或者封装焊盘PAD6一端连接射频信号端RF2,另一端与键合线B3连接,键合线B3与芯片上的焊盘PAD5连接,芯片上的焊盘PAD5与场效应管Q3的源端和场效应管Q4的漏端同时连接。
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