[实用新型]一种防潮贴片式LED封装结构有效
| 申请号： | 201220139977.8 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN202534683U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 李星;肖文玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种防潮贴片式LED封装结构，包括引线架、固定在引线架上的LED晶片、连接LED晶片与引线架的导线，还包括包裹在所述引线架上下方的注塑壳体以及半透明扩散胶层，所述注塑壳体设有一中空腔，所述中空腔由所述引线架分隔为上腔和下腔，所述引线架之间设置有通透的镂空间隙，所述半透明扩散胶层穿过所述镂空间隙将所述上腔和下腔填充连为一体。本实用新型提供的一种防潮贴片式LED封装结构，采用上下双层腔体结构，半透明扩散胶层从上腔体流入下腔体将LED晶片和导线完全包覆在胶层内，可减缓外界的水分和湿气的对胶层内的LED晶片和导线的影响；因此防潮性能好，避免因为潮湿导致贴片式LED死灯的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防潮 贴片式 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种防潮贴片式LED封装结构，包括引线架、固定在引线架上的LED晶片、连接LED晶片与引线架的导线，其特征在于，还包括包裹在所述引线架上下方的注塑壳体以及半透明扩散胶层，所述注塑壳体设有一中空腔，所述中空腔由所述引线架分隔为上腔和下腔，所述引线架之间设置有通透的镂空间隙，所述半透明扩散胶层穿过所述镂空间隙将所述上腔和下腔填充连为一体。
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