[实用新型]一种防潮贴片式LED封装结构有效
申请号: | 201220139977.8 | 申请日: | 2012-04-05 |
公开(公告)号: | CN202534683U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 李星;肖文玉 | 申请(专利权)人: | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防潮 贴片式 led 封装 结构 | ||
1.一种防潮贴片式LED封装结构,包括引线架、固定在引线架上的LED晶片、连接LED晶片与引线架的导线,其特征在于,还包括包裹在所述引线架上下方的注塑壳体以及半透明扩散胶层,所述注塑壳体设有一中空腔,所述中空腔由所述引线架分隔为上腔和下腔,所述引线架之间设置有通透的镂空间隙,所述半透明扩散胶层穿过所述镂空间隙将所述上腔和下腔填充连为一体。
2.如权利要求1所述的一种防潮贴片式LED封装结构,其特征在于:所述LED晶片和导线置于所述上腔底部,所述半透明扩散胶层将所述LED晶片和导线包覆。
3.如权利要求1所述的一种防潮贴片式LED封装结构,其特征在于:所述上腔的截面为开口向上的喇叭形,其上口直径大于底面直径。
4.如权利要求1所述的一种防潮贴片式LED封装结构,其特征在于:所述下腔的截面为开口向下的喇叭形,其下口直径大于顶面直径。
5.如权利要求1所述的一种防潮贴片式LED封装结构,其特征在于:所述LED晶片为红色晶片或绿色晶片或蓝色晶片或红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的组合体,所述红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的组合体为红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片一字形排列。
6.如权利要求1所述的一种防潮贴片式LED封装结构,其特征在于:所述引线架为二个、四个或者六个。
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