[实用新型]一种具有热电分离结构的发光器件有效
| 申请号： | 201220139341.3 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202523755U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 郭康贤;王瑞珍 | 申请（专利权）人： | 广州大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光器件，特指一种具有热电分离结构的发光器件，包括LED芯片和基板，所述LED芯片安装在基板上表面，芯片电极连接外接电路，所述基板底部包含至少一个非贯穿孔，孔内设有高导热性金属。本实用新型采用了热电分离结构，非贯穿孔内的高导热性金属能够有效传导LED的热量，且与电极没有进行电路连接，达到了电极与热传导途径分离的效果，从而增强散热性能，并且其结构简单，易于实现，最终提高了LED的可靠性与使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 热电 分离 结构 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种具有热电分离结构的发光器件，包括LED芯片(100)、基板(200)，所述LED芯片(100)安装在基板(200)上表面，芯片电极连接外接电路，其特征在于，所述基板(200)底部包含至少一个非贯穿孔，孔内设有高导热性金属(203)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州大学，未经广州大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220139341.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新能源燃料电池的运行状态远程监控系统
- 下一篇：双层氮化硅减反膜
