[实用新型]发光器件的封装装置及相关投影系统有效
| 申请号： | 201220137964.7 | 申请日： | 2012-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN202564781U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 胡飞;杨义红 | 申请（专利权）人： | 深圳市光峰光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种发光器件的封装装置及相关投影系统，包括：激光管，包括导热衬底与至少两个引脚；层叠设置的第一导热基板与第二导热基板；第一导热基板包括相对的第一表面与第二表面，且具有贯穿第一表面与第二表面的用于与导热衬底配合的第一通孔；第二导热基板包括相对的第三表面与第四表面，且与第一通孔对应的位置处，具有贯穿第三表面与第四表面的至少一个第二通孔；激光管的导热衬底至少部分容设于第一通孔，且导热衬底的底面与第三表面紧密接触；至少两个引脚容设于至少一个第二通孔。本实用新型具有制作较为容易，制作效率较高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 装置 相关 投影 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件的封装装置，其特征在于，包括：激光管，包括导热衬底与至少两个引脚；层叠设置的第一导热基板与第二导热基板；第一导热基板包括相对的第一表面与第二表面，且具有贯穿第一表面与第二表面的用于与所述导热衬底配合的第一通孔；第二导热基板包括相对的第三表面与第四表面，且与第一通孔对应的位置处，具有贯穿第三表面与第四表面的至少一个第二通孔；所述激光管的导热衬底至少部分容设于第一通孔；且所述导热衬底的底面与第三表面紧密接触；所述至少两个引脚容设于所述至少一个第二通孔。
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