[实用新型]发光器件的封装装置及相关投影系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明与显示技术领域，特别是涉及一种发光器件的封装装置及相关投影系统。

背景技术

目前，半导体光源正在得到越来越广泛的应用，其中，以发光二极管为代表的半导体照明预计将在未来的几年全面的取代目前的白炽灯和荧光灯而成为人们生活中的主要照明方法；另一方面，在一些对于光功率密度要求比较高的场合，例如显示领域和大功率投射灯，激光二极管由于其光功率密度较大而越来越得到人们的重视。

与发光二极管相比，激光管的封装装置不同。现有技术中存在一种激光管的封装装置，该封装装置包括激光管与导热基板。激光管包括导热衬底、发光部、盖体及两个或三个引脚。导热基板包括相对的预面与底面，该导热基板具有由该顶面向该底面凹陷的槽，导热衬底的底面与槽的槽底紧密接触。导热基板还具有贯穿槽的槽底与该基板的底面的至少一个通孔，该通孔用于容设激光管的引脚。通过将各个激光管设置于与其对应的槽中，可实现激光管在水平方向上的定位。并且，通过在导热衬底的侧面与槽的内壁之间填充导热介质，可以将导热衬底的热通过导热基板传递出去。

针对上述封装装置，研究人员经研究和实践发现：由于需要挖槽，而槽的深度及角度的精度难以控制，而槽的深度的不同会导致激光管阵列的各个激光管的高度不同；此外，槽底的粗糙度也不利于激光管的导热衬底与槽底的紧密接触，从而影响封装装置的散热性能。

为解决上述封装装置存在的技术问题，现有技术中公开了另一种激光管的封装装置(如图1所示)，该封装装置包括激光管10、第一导热基板20、第二导热基板30、印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)40。激光管10包括导热衬底11、两个引脚12、盖体13及发光体14。第一导热基板20、第二导热基板30及散热器依次层叠固定。第一导热基板20设有通孔，该通孔包括分别与盖体13和导热衬底11配合的上下部分，且导热衬底11的底面与第二导热基板30的表面紧密接触。第二导热基板30具有通孔31，两个引脚12穿过通孔31与PCB电连接。由于第二导热基板30的表面为导热衬底在竖直方向上的定位面，因此该表面的高度决定了激光管的高度；又由于第二导热基板30的表面可以做得很平，因此能够确保各激光管的高度相同。并且，第二导热基板30的表面也容易做得很光滑，因而有利于激光管的导热衬底与该表面的紧密接触，保证较优良的散热性能。

经过对现有技术的研究和实践，本实用新型的发明人发现：图1所示封装装置中，由于需要将第一导热基板20覆设于导热衬底11以将导热衬底11压紧于第二导热基板30，因此要求将第一导热基板的通孔制成上下口径不同，加大了制作难度，导致封装装置的制作效率较低。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种制作难度较低的发光器件的封装装置及相关投影系统。

本实用新型实施例提供一种发光器件的封装装置，包括：

激光管，包括导热衬底与至少两个引脚；

层叠设置的第一导热基板与第二导热基板；

第一导热基板包括相对的第一表面与第二表面，且具有贯穿第一表面与第二表面的用于与导热衬底配合的第一通孔；

第二导热基板包括相对的第三表面与第四表面，且与第一通孔对应的位置处，具有贯穿第三表面与第四表面的至少一个第二通孔；

激光管的导热衬底至少部分容设于第一通孔；且导热衬底的底面与第三表面紧密接触；

至少两个引脚容设于至少一个第二通孔。

本实用新型实施例还提供一种投影系统，包括上述的发光器件的封装装置。

与现有技术相比，本实用新型包括如下有益效果：

由于第一导热基板的第一通孔用于与激光管的导热衬底配合，因而第一通孔的口径处处一致，相对于现有技术中第一通孔的口径上下不同来说，本实用新型具有制作较为容易，制作效率较高的优点。

附图说明

图1是现有技术中一种激光管的封装装置的剖视图；

图2a是本实用新型实施例中发光器件的封装装置的一个实施例的剖视图；

图2b是图2a所示实施例的结构分解示意图；

图3是本实用新型实施例中发光器件的封装装置的另一实施例的剖视图；

图4是本实用新型实施例中发光器件的封装装置的另一实施例的剖视图；

图5是本实用新型实施例中发光器件的封装装置的另一实施例的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型实施例进行详细说明。

实施例一