[实用新型]发光器件的封装装置及相关投影系统

权利要求书

1.一种发光器件的封装装置，其特征在于，包括：

激光管，包括导热衬底与至少两个引脚；

层叠设置的第一导热基板与第二导热基板；

第一导热基板包括相对的第一表面与第二表面，且具有贯穿第一表面与第二表面的用于与所述导热衬底配合的第一通孔；

第二导热基板包括相对的第三表面与第四表面，且与第一通孔对应的位置处，具有贯穿第三表面与第四表面的至少一个第二通孔；

所述激光管的导热衬底至少部分容设于第一通孔；且所述导热衬底的底面与第三表面紧密接触；

所述至少两个引脚容设于所述至少一个第二通孔。

2.根据权利要求1所述的发光器件的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括光学元件以及衬套，该衬套固定于所述导热衬底，该光学元件固定于该衬套并位于所述激光管的出光侧，且该光学元件的光轴与激光管的光轴重合。

3.根据权利要求2所述的发光器件的封装装置，其特征在于，所述导热衬底的顶面的至少部分为定位面；所述衬套固定于该定位面。

4.根据权利要求2所述的发光器件的封装装置，其特征在于，所述导热衬底的轴肩为定位轴肩，所述衬套固定于该定位轴肩。

5.根据权利要求1所述的发光器件的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括与第一导热基板固定连接的压板，用于对所述导热衬底施加向第三表面的压力，以将所述导热衬底固定于第二导热基板。

6.根据权利要求1所述的发光器件的封装装置，其特征在于，所述导热衬底的底面焊接于第三表面。

7.根据权利要求1所述的发光器件的封装装置，其特征在于，所述导热衬底的底面通过导热胶粘接于第三表面。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光器件的封装装置，其特征在于，第二导热基板具有与所述引脚数量相等的第二通孔，且各引脚与各引脚一一对应，各引脚分别容设于与该引脚对应的第二通孔。

9.根据权利要求8所述的发光器件的封装装置，其特征在于，所述引脚与第二通孔的内壁之间填充有陶瓷或树脂，以使得该引脚与第二导热基板之间绝缘。

10.一种投影系统，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的发光器件的封装装置。