[实用新型]LED封装有效
| 申请号： | 201220120736.9 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN202487661U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 何一鸣 | 申请（专利权）人： | 何一鸣 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322312 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种LED封装，包括基座、芯片、引脚、反光罩和掺荧光粉透光层；在基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，散热块上固定安装有芯片，在散热块外侧的基座上固定有反光罩，在反光罩的上端固定有掺荧光粉透光层，芯片通过导线与引脚电连接在一起。本实用新型结构简单，使用方便，通过设置掺荧光粉层和固态膜，从而提高了光通性，因此提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【主权项】：
一种LED封装，其特征在于包括基座(1)、芯片(2)、引脚(3)、反光罩(4)和掺荧光粉透光层(5)；在基座(1)的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块(6)，散热块(6)上固定安装有芯片(2)，在散热块(6)外侧的基座(1)上固定有反光罩(4)，在反光罩(4)的上端固定有掺荧光粉透光层(5)，芯片(2)通过导线与引脚(3)电连接在一起。
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